華為Mate 30有望使用麒麟985晶片 速度更快更省電
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根據美國科技媒體網站PhoneArena 3月21日報導，預計今年推出的華為Mate 30系列會使用麒麟985 SoC晶片，可能是首先使用極紫外光刻（以下簡稱EUV）的智慧型手機晶片。
華為麒麟985 SoC由台灣積體電路製造有限公司打造，率先使用7nm工藝製作，是對上一代10nm晶片的改進。
這一變化預示著更加密集的電晶體排列，給新的智能機帶來更高的功率。
加上EUV的功能，下一代晶片將更快，同時節省更多的電池壽命。
EUV利用光蝕刻出矽片上電晶體和其他元件的布局。
如今的現代晶片組在一個晶片之中有數十億個電晶體。
這種新技術可以使晶片中電晶體密度提高20%，讓組件更加強大的同時能耗更低。
EUV將在未來的幾代晶片中真正顯示出它的價值，因為在7nm晶片上，它的潛力並未真正顯現。
根據英特爾前任CEO戈登·摩爾的觀察，一個晶片上的電晶體數量每兩年就增加一倍，可能很快達到其物理限制，但是EUV有助於晶片設計者和製造商設計和生產組件，改變當前手機緩慢而低效的現狀。
（實習編譯：常遠）
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