美帝放大招，MIT+純種美企，重寫全球半導體產業

沒有誰比美帝更加重視晶片產業

只要稍有威脅便橫加破壞，先是日本、後是我們。

制裁中興、對44家軍工企業技術封鎖，拉攏歐日阻撓中企海外併購，千方百計延遲崛起步伐

當然自己更不會閒著。

這個月，他們將目標對準下一代晶片，誓要掀起第二次電子革命

美帝的不安

美帝對我們的晶片產業很是忌憚。

稍有常識的人都知道，我們與美帝相比，差距不可同日而語：九成晶片依賴進口，投資幾千億上馬的各種生產線，裡面的設備卻也基本採購自美國、日本、歐洲（大部分來自美國）。

英特爾的晶片工藝更是領先中芯國際2代以上，想要追趕何其困難。

為何美國仍如此不安？

除了中國的進步，「摩爾定律」的終結也是重要原因。

晶片技術一直遵循著摩爾定律，每18個月，晶片上的電晶體數目便翻一倍、從而性能也大幅提升。

如今，工藝已經走到3nm/5nm，幾乎接近物理極限，想要繼續提升性能，難度將指數型增長。

於是，美國晶片技術進步的步伐便大幅減緩。

後發國家可以發揮「後發優勢」追趕的速度並不會下降，由此美國跟中國間的差距必然不斷縮小。

這便是美帝不安的根源。

打響未來爭奪戰

本月，一個重大項目在美國悄悄啟動

這是美國「電子復興計劃（ERI）」的絕對核心。

在ERI計劃首期7500萬美元撥款中，這個項目獨得6100萬美元。

足見美國官方的重視。

它的目標，是構建下一代晶片——3D晶片。

傳統電子系統由不同晶片連接而成，隨著數據量日益增加，計算晶片和存儲晶片之間的通信「瓶頸」越來越明顯。

而3D晶片，也就是由石墨烯製造的碳納米電晶體（CNFET）+電阻隨機存儲單元（RRAM），可以彼此垂直構建，形成具有邏輯和存儲器交錯層的3D晶片結構，有效拓展數據傳輸的瓶頸。

3D晶片能以更低的成本，實現50倍的計算性能提升，據稱能以90nm工藝實現7nm晶片的性能。

把最多的錢給最合適的人

項目的核心人物—Max Shulaker，2016年加入麻省理工，此前本碩博就讀於史丹福大學。

2013年，博士在讀的Shulaker研發出全球首台碳納米電晶體計算機，成果被《自然》刊發。

2017年 Shulaker又在碳納米電晶體基礎上，取得新的突破：3D晶片，論文同樣被《自然》刊發。

博士畢業僅一年，他的成果已足夠評選中國的兩院院士！此次由他主導可謂實至名歸

根正苗紅：尖端的科技必須姓「美」

那麼誰來負責這個項目最終落地？是一家不出名的小型公司——SkyWater，直譯就是天水公司。

現在天水的生產工藝還停留在90nm、130nm的水平，而英特爾公司正在研發5nm/7nm，台灣的台積電也準備在2022年量產3nm晶片。

為什麼天水會入選？

因為它為數不多的，完全美國獨資控制的晶片代工廠。

比如英特爾，它在很多國家擁有工廠和研發中心，利益關係錯綜複雜；另一家晶片大廠格羅方德，最大股東是阿布達比政府基金Mubadala。

在DARPA資金的扶持下，天水將與MIT和史丹福大學合作，把3D晶片的研發構想，在未來三年中變成可以大規模工業生產的現實。

如果天水成功，晶片製造方式將徹底改變。

三星、台積電這些傳統2D製造商將優勢不再。

製造技術將重新捏入美國之手。