更快更省電！華為mate30系列將配置使用EUV技術的麒麟985晶片
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根據美國網站PhoneArena 3月21日報導，極紫外線光刻 (EUV) 技術將會被應用到麒麟985晶片的製造上。
光刻行業有一個規律，即晶片廠在晶片中塞進的結構數量越多，晶片就越快速，越強大。
那麼根據這個規律，咱們的目標就是盡力縮小結構的尺寸，當今的現代晶片組在單個晶片上已經使用了數十億個電晶體。
很誇張吧？舉個例子， 蘋果 A12x 晶片組用於 2018年ipad pro平板電腦具有10億個電晶體。
而這還不是使用 EUV 的。
此前有報導稱EUV是半導體設備發展以來最昂貴的設備，一台售價高達9,000 萬歐元。
中芯國際也向阿斯麥AMSL下單了一台價值高達1.2億美元的EUV（極紫外線）光刻機。
ASML曾預計客戶將在2018至2019年間，開始將EUV光刻技術使用在晶片量產上。
而現在第一個使用 EUV 的智慧型手機晶片很可能是華為的麒麟 985 SoC, 它將由台積電製造。
後者是第一個使用7nm 工藝推出晶片的公司, 與上一代10nm 晶片相比, 這是一個進步。
僅這一變化就意味著電晶體的密集部署, 為最新的智慧型手機帶來了更多的電力和更少的能源消耗; 下一代晶片將更快, 同時節省更多的電池壽命。
EUV 將真正顯示其在後代晶片 (5nm 和前進) 中的價值, 因為在7nm 晶片上, 它確實沒有顯示出真正的潛力。
因此, 儘管英特爾前執行長戈登·摩爾 (gordon Moore) 關於晶片上的電晶體數量每隔一年翻番的觀察結果--摩爾定律可能很快就會達到物理限制, 但 EUV 將幫助EUV有助於晶片設計者和製造商設計和生產組件，改變當前手機緩慢而低效的現狀。
我們可以看到, 麒麟985晶片組在今年上半年的某個時候上市。
即將發布的華為 P30 系列, 將於3月26日揭幕, 估計來不及配置麒麟985了。
麒麟985可能在4月5日推出。
也許我們會看到麒麟985 SoC 在華為的mate30 系列上首發, 估計得今年晚些時候推出了。
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