三星發布新款高端晶片Exynos990，可望秒殺華為、高通
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三星發布了新款高端晶片Exynos990，採用雙核貓鼬M5+雙核A76+四核A55架構，在性能方面將較上一代的Exynos9820進一步提升，將再次壓制華為、高通等手機晶片企業。
其實近幾年以來，三星發布的Exynos系列晶片在性能方面已呈現一騎絕塵之勢，在安卓手機晶片市場獨占鰲頭。
三星去年發布的Exynos9820晶片，採用8nm工藝生產，為雙核貓鼬M4+雙核A75+四核A55架構。
據性能測試軟體Geekbench的數據顯示，Exynos9820晶片單核性能為4382分，多核性能為9570分。
當時高通的高端晶片驍龍855的單核性能為3413分，多核性能為10256分；華為海思的麒麟980的單核性能為3469，多核性能為10259分。
在單核性能方面，三星Exynos9820遙遙領先於高通驍龍855和華為麒麟980，多核性能稍有不如，不過業界已逐漸認識到對於手機來說單核性能更重要，多核性能對手機影響較小。
三星新款高端晶片Exynos990採用了第五代貓鼬核心，在性能方面可望較Exynos9820進一步提升，同時採用了更先進的7nmEUV工藝有助Exynos990提升性能至於進一步降低功耗。
據三星的介紹，Exynos990晶片較Exynos9820的性能提升了20%，以此推算Exynos990的單核性能可望達到5258分，多核性能達到11484分，單核性能直追移動處理器領導者蘋果的A13處理器，A13的單核性能為5472分。
華為海思的麒麟990 5G晶片的手機CPU延續了麒麟980的架構，只不過其中的雙核A76核心進一步提升，工藝也從7nm升級至7nmEUV。
據Geekbench的數據顯示麒麟990 5G的單核性能為3851分、多核性能為12636分，性能提升了10%左右。
麒麟990 4G則基本與麒麟980一樣，採用同樣的7nm工藝，性能提升較為有限。
高通年底會發布新款高端晶片驍龍865，預計其採用ARM的最新版核心A77修改版與A55的架構，生產工藝也是7nmEUV,此前已有跑分數據顯示其單核性能為4149分，多核性能為12915分。
由此可見，三星的Exynos990晶片在單核性能方面可望再次秒殺華為和高通的高端晶片，顯示出三星在手機處理器設計技術方面已日漸在安卓陣營居於領先地位，代表著安卓陣營最優秀的水平。
不過三星Exynos990晶片也有遺憾的地方，那就是這款晶片未集成5G基帶，而華為的麒麟990
5G則集成了5G基帶，高通的驍龍865預計也將集成5G基帶，這顯示出三星將更多精力放在手機處理器上導致未能有足夠的時間將5G基帶整合進手機處理器當中。
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