高通太老實了居然都不宣傳，高通驍龍845的強悍超出你的想像

臨近年末，各大手機廠商該發布的主力機型都已經發布，今年手機市場已經沒有多少重磅產品值得我們期待，手機是沒有，但是晶片有。

上周，高通在美國夏威夷的毛伊島召開了技術峰會，正式發布了新一代的旗艦晶片高通驍龍845。

當然在峰會上高通不只是炫耀了一下自家的旗艦晶片，同時還推出了許多好玩的東西。

目前高通官方也已經上架了高通驍龍845的官方頁面，官方頁面將這顆晶片的參數都羅列了出來。

不過光是看參數也許小夥伴們還是沒法領略得到高通驍龍845的強大，為此小雷（微信：leitech）將給大家講解一下，世界晶片一哥給出的完美答案是個什麼情況。

高通的野心不止手機領域

在高通技術峰會上，高通宣布了一個宏大的計劃——「Always Connected」。

高通在發布會上宣布，正式與世界頂尖的PC廠商進行合作，推出基於高通處理器平台的Windows筆記本電腦產品，並且在筆記本電腦中集成基帶晶片，讓筆記本電腦也能永遠在線（Always Connected）。

高通的想法其實很簡單，就是用智慧型手機的做法來做Windows筆記本電腦，讓搭載Windows系統的筆記本電腦能夠像手機一樣，隨時保持開啟，翻蓋即用，永不下線。

要實現這個目標，只有利用高通晶片才能做到。

因為高通驍龍處理器功耗低，續航表現極佳，而且晶片內還能集成基帶，讓設備擁有隨時聯網的本領。

目前市面上的Win本都是採用桌面級的X86晶片，功耗太高，根本無法實現高通設想中的待機20天的要求。

儘管參與Always Connected計劃而誕生的筆記本產品在遊戲性能上無法與傳統筆記本電腦相提並論，但是這一類型的產品卻是經常出差的商務人士的首選。

在占據智慧型手機晶片市場的半壁江山後，高通開始將視野轉向傳統PC領域。

Always Connected計劃實現過程中，高通驍龍系列處理器是不可或缺的一環。

而目前來看，也只有高通驍龍835和845兩款處理器有足夠的性能，能夠滿足Always Connected計劃中的筆記本電腦的計算性能要求。

驍龍的颶風：全新DSP，強大AI性能

也許是時機成熟了，今年發布的手機旗艦處理器麒麟970還有A11仿生都不約而同地給SoC中加入了AI處理器。

在這樣的背景下，人們自然非常關注，作為處理器陣營的領頭羊，高通到底會不會在高通驍龍845上加入AI晶片。

不過如果你對Zeroth平台的發展史，那麼就知道高通在發布會上說的「這是我們的第三代AI」並不是吹牛逼。

早在高通驍龍820時代，高通就已經在搗鼓晶片上的AI技術了。

只不過一直以來高通對待手機AI晶片的看法，都認為沒有必要植入專用的AI晶片，而是靠GPU、CPU、DSP等多個小晶片協同工作而達到AI運算的目的。

我們都知道高通驍龍845搭載了最新的一點DSP Hexagon 685，高通宣稱Hexagon 685相比高通驍龍835上的Hexagon 682，AI性能大概有三倍的提升。

不過這也只是高通的一家之言，高通也沒有公布詳細的浮點運算成績，只不過隨著高通驍龍845機型的上市，相關跑分肯定會真相大白。

那麼高通驍龍845有AI運算單元嗎？有。

有獨立AI晶片嗎？沒有。

這裡用麒麟970舉例，麒麟970的NPU自己就是一個AI運算單元，所有和AI有關的算法都交由NPU計算完成，因此SoC中的其餘部分可以干別的活，不用分神。

儘管高通驍龍845也有AI功能，但是驍龍845需要在DSP的領導下調用CPU和GPU，才能完成和NPU相當的計算量。

只不過高通這樣做也是有他的考慮，高通認為就目前的AI計算場景來說，還犯不著用獨立的AI晶片。

目前來看，儘管驍龍845和麒麟970的AI性能相當，但驍龍845這樣的做法有個明顯的弊端，就是當手機的CPU和GPU在工作的時候，AI運算的任務就需要排隊，等CPU和GPU空閒的時候再進行。

那麼在執行計算的速度上就肯定比不過麒麟970的獨立AI晶片。

當然驍龍845這樣的AI計算方式的好處就是可以適配更多的手機，畢竟高通平台不是只提供給某一個品牌使用，未來將會有近百款旗艦機型搭載驍龍845。

A11和麒麟970內置獨立AI晶片的方式是不可能進行多品牌多機型適配的，而驍龍845則可以將軟體算法開放給手機廠商或者谷歌。

高通做好硬體，手機廠商或者谷歌做好軟體就行。

驍龍的炎龍彈：Adreno 630

驍龍處理器的殺招是什麼？其實並不是基帶晶片，不是CPU性能，而是近乎完美的GPU表現。

高通官方PPT稱Adreno 630相比Adreno 540的提升幅度達到30%，能效提升了30%，而且沒有任何小字標註。

高通SoC在CPU部分翻車的先例不少，但是無論是那一代的Adreno GPU，都沒有出現過翻車的現象。

畢竟Adreno GPU是脫胎於AMD的ATI圖形顯示部門，等於將桌面級圖形顯示技術優化並下放到移動端。

只不過高通並沒有大方地告訴我們Adreno 630能夠在各種測試中得到多少分，只是丟給我們冷冰冰的參數。

高通介紹，Adreno 630還能給手機帶來4K@60FPS的視頻拍攝功能，使得高通處理器終於追上了三星8895和蘋果A11。

也許Adreno GPU也會有在跑分測試的成績上低於蘋果PowerVR的時候，但是Adreno GPU的出色能效控制卻讓蘋果望塵莫及。

毫無疑問，Adreno 630 GPU依然是高通驍龍SoC中領先友商幅度最大的部分，這是一座高山，一個難纏的對手，讓三星無法逾越，讓蘋果無所適從。

此外，高通驍龍845還將會給我們帶來全新的XR這種結合了VR、AR和MR的混合現實體驗。

高通驍龍845能通過室內空間定位（room-scale）六自由度（6DoF）和即時定位與地圖構建（SLAM）讓你完全沉浸在虛擬世界中，這也是XR首次在手機中出現，目前的合作夥伴包括谷歌、微軟和HTC等著名廠商。

只不過從VR和AR的瞬間興起到瞬間衰落可以看出，目前這個市場還不是很明朗。

小雷（微信：leitech）縱然相信XR會發揚光大，但是似乎不會是2018年。

驍龍的尖牙利齒：Kryo 385 CPU

在高通驍龍845上，高通將過去驍龍835上的Kryo 285架構升級到Kryo 385，整個CPU部分採用了八核心的設計，採用全新互聯結構DynamIQ，由三星最新的10納米LPP工藝打造。

先來說Kryo 385，從大核心三發射、支持DynamIQ來看，大核心部分肯定是從公版A75架構改進而來，而小核心部分則是由A55改進而來。

高通宣稱大核心性能同比提高了25%-30%，小核心能效提升15%。

高通居然將Kryo 385的大核心主頻提高到2.8Ghz，其餘四核小核心主頻也有1.8Ghz，這樣的頻率搭配在驍龍處理器歷史上非常少見。

不過整個CPU部分，提升最大的是全新的互聯架構DynamIQ。

相比以往的big.LITTLE互聯架構，DynamIQ最大的特點就是弱化了「叢簇」的概念，CPU每個大小核心之間可以任意靈活搭配，讓CPU在處理各種任務的時候有更好的核心搭配方案。

big.LITTLE架構下只能同時用大核心或者同時用小核心，靈活性比較差。

DynamIQ互聯架構的應用也是驍龍845比蘋果A11的優越的地方，畢竟蘋果A系列晶片的大小核調度機制一直都是比較差的。

蘋果目前的大小核調配機制還不不到big.LITTLE水平，更不用說可以靈活調動大小核的DynamIQ。

此外，高通驍龍845也加入了L2緩存和L3緩存，如果對桌面級處理器有研究的同學應該知道緩存的重要性。

簡單說，高通驍龍845增加二級緩存和三級緩存的意義，就是能夠讓處理器計算的速度更快，反應時間更短，效率更高。

好比飛機降落都需要一個緩衝區，而二級、三級緩存就是這個緩衝區。

儘管從紙面上看Kryo 385 CPU很強，但依然讓人有些擔心。

畢竟A73到A75大核在性能、功耗上的提升非常明顯，而10納米LPE到10納米LPP的提升卻很有限，小雷擔心驍龍845的能耗表現會很不盡人意，儘管不太可能出現驍龍810的慘狀，但恐怕很難重現高通驍龍835那樣優秀的續航表現。

驍龍的堅固龍鱗：ISP、SPU和基帶部分

高通驍龍845的ISP也升級到Spectra 280，同樣支持1600萬像素雙攝和3200萬像素單攝，不過新增支持主動深度檢測、多幀降噪和硬體加速人臉識別。

同時色深也從過去的8位增加到10位；可顯示色域也進一步增加。

多幀降噪功能說白了就是夜間拍照的時候同時拍數張照片，然後通過堆棧的方式將照片對齊堆疊，這樣可以在提高畫面亮度的同時卻不會增加畫面噪點。

過去三星部分手機上已經有了這樣的功能，只不過現在直接集成到ISP上，手機廠商就等於是買SoC自帶「三星算法」。

同時人臉識別也是同理，當驍龍845內置人臉識別算法後，廠商可以少走很多彎路，自己不用開發算法了，直接用高通的就行。

高通揚言在Spectra 280 ISP的幫助下，明年的安卓旗艦可以輕鬆打破DxOMark的100分評分。

當然想要在DxOMark上拿到高分，光靠Spectra 280 ISP肯定是不行的，不過門檻已經低了許多。

SPU，獨立的安全晶片，其實這個也並不新鮮。

過去高通處理器也已經有了Trust Zone這樣的加密區域，SPU算是一個進化版。

麒麟970也有類似的安全加密晶片，獨立存放關鍵的密碼信息，相信這會是未來處理器的必備。

最後是基帶部分，高通驍龍845終於升級到了X20基帶，支持最高1.2Gbps的下行速度，Cat.18標準，比高通驍龍835快不少，比A11快多了，然而只是打平麒麟970。

不過1.2Gbps的下行標準完全是5G級別，目前5G都還沒有商用，因此支持那麼高的規格也是用不上。

驍龍845，咆哮、準備起飛

綜合各方面來說，除了在功耗控制方面有隱憂之外，高通驍龍845堪稱目前最強的手機SoC，儘管A11單核、多核性能爆炸，儘管麒麟970有NPU，但是就綜合而言，都不是高通驍龍845的對手。

當然了，驍龍845始終是領先半代的產品，各方面超出前代產品也是無可厚非。

不過這重要嗎？好像不太重要，手機SoC之間的對比在不同時期總會有勝者，但只有保證體驗才是累積口碑的最好方法。

如果高通驍龍845能夠控制好功耗，只要有驍龍835水平的功耗表現，那麼高通將會再一次立於手機SoC中的頂點之上。

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