高通驍龍835處理器詳情:CPU性能提升20%,節能50%
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2016年高通的驍龍820處理器一掃驍龍810不受歡迎的沉迷,成為各大手機廠商的旗艦機必備,還重新贏回了大客戶三星的信賴。
去年11月份高通又宣布了新一代的旗艦——驍龍835,製程工藝升級到10nm。
即將開幕的CES展會上,高通將正式發布驍龍835處理器,現在它的詳細規格已經被泄露了,CPU將升級到自研的Kyro 280架構,4大4小,日常性能提升20%,而功耗則降低了50%。
高通之前雖然公開了驍龍835處理器,不過相關的信息非常少,大家對它的具體規格、架構還不了解,CES展會上才會公布細節,只是神通廣大的Videocardz網站總是能提前拿到廠商的PPT,曝光了驍龍835處理器的秘密,我們來看下。
升級10nm工藝
驍龍835最大的亮點之一就是升級10nm工藝,相比驍龍820使用的三星14nm LPP工藝,未來的10nm工藝核心面積更小、功耗更低,這有助於廠商降低成本,提高續航。
驍龍835處理器架構
驍龍835處理器內的CPU、GPU、ISP、LTE基帶等單元都有升級,CPU將從目前的Kyro 200升級到Kyro 280,GPU從Adreno 530升級到Adreno 540,ISP升級到Spectra 180,DSP也會從Hexagon 680升級到Hexagon 690,基帶從X12 LTE升級到X16 LTE。
CPU性能提升,功耗降低
驍龍820處理器是自研4核架構,驍龍835的CPU核心一直沒有確認,不過從高通的PPT來看,驍龍835不僅會升級到Kyro 280架構,也會回歸8核,配備4大4小核心,大核頻率2.45GHz(跟驍龍821一樣),2MB L2緩存,號稱CPU性能在APP載入、VR及網絡瀏覽等應用中提升20%。
小核頻率1.9GHz,1MB L2緩存,這裡要注意了,日常使用中80%的時間都是在用小核心——別再說聯發科的10核是擺設了,多核心(>4核)的CPU處理器都是這個套路,基本上只有在跑分或者遊戲中才會做10秒真男人,然後降頻鎖核。
處理器能耗降低50%
10nm工藝帶來的另一個好處就是能耗更低,不過高通在PPT宣傳上比較雞賊,他們公布的對比並不是跟驍龍820比,而是跟28nm工藝的驍龍801相比——功耗降低了50%。
如果跟驍龍820對比,從圖上看,功耗降低了也就20%左右。
驍龍835其他單元變化
其他功能方面,基帶升級帶X16 LTE,根據之前的資料,X16基帶支持4x20載波,上下行分別支持Cat13、Cat16,速度最高可達1Gbps,是首款商業級千兆LTE數據機。
此外,驍龍835的GPU還將支持DX12、Vulkan、OpenGL ES等規範,DPU將支持10bit 4K顯示、VPU將支持4K HEVC 10bit解碼等等。
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