採用7nm工藝製作的晶片有哪些

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以下九款處理器晶片將採用7nm工藝

蘋果A12處理器晶片

蘋果每年都會推出自己的旗艦手機,而處理器性能也是最受關注的參數之一,最新的手機採用蘋果的A12處理器。

A12處理器採用了7nm的製作工藝,在功耗問題上有了很大的改進。

有業內人士稱,A12處理器是第一個實現量產應用的7nm移動SoC晶片。

據悉,相比上代處理器,A12處理器的架構還是Fusion,採用的是六核設計的CPU,GPU性能提高一半。

麒麟980處理器晶片

今年是華為手機大豐收的一年,銷量超越蘋果躍居全球第二,其自主研發的麒麟980處理器也於今年八月底推出。

這是華為第一款採用7nm製作工藝的處理器,性能提升明顯,功耗上也表現出色。

據華為介紹,這款處理器依然是八個核心,內部組成是四核A76+四核A55,同時麒麟980的GPU性能較上一代強很多 。

高通驍龍8150處理器晶片

相對於蘋果、華為新亮相的手機處理器星光閃耀,似乎曾經的霸主高通有點跟不上節奏。

其實不然,高通的驍龍8150即將採用7nm工藝,這款姍姍來遲的處理器配備獨立的NPU晶片, AI運算能力提升明顯。

據可靠消息,三星可能在下一代的旗艦 GalaxyS10 系列手機上採用驍龍 8150處理器,預計離量產也不遠了。

MTK Helio M70 處理器晶片

聯發科的手機處理器出貨量不錯,但局限於中低端,在高端上一直未能獨占鰲頭。

聯發科近日表示,它們的Helio M70 處理器將於2019 年出貨,這是一款採用7nm工藝的手機處理器,也是支持5G的處理器,性能相對於上一代有大大的提升。

三星Exynos 9820晶片

三星和高通關係密切,高通很多的旗艦處理器均由三星首發,在7nm這個關鍵節點上,三星也想闖出屬於自己的一片天地。

據業內人士透露,三星Exynos 9820處理器,將採用7nm工藝,同時運用 2+2+4的大中小DynamIQ架構組合,兩個M4核心,採用自研的CPU和GPU。

比特大陸BM1391晶片

比特幣市場帶動了ASIC晶片的發展,比特大陸和嘉楠耘智是目前這個市場的領導者。

比特大陸的BM1391晶片採用了7nm工藝,據介紹,這款晶片集成了超過10億個電晶體,設計這款晶片的目的是提升挖礦效率。

因為採用了最新工藝設計,晶片可以明顯提升哈希率算力,同時保持低能耗,這款晶片即將量產。

嘉楠耘智挖礦晶片

今年八月,嘉楠耘智推出了自己的7nm晶片,這也是一款ASIC晶片,已實現量產,並運用於阿瓦隆A9礦機。

據筆者了解,當時這款晶片的發布在國內引起了巨大的轟動,業內稱它是全球首款7nm晶片。

據悉,運用該晶片的礦機算力相對與上一代提升很多,功耗卻不到一半。

英特爾7nm晶片EyeQ5

英特爾的晶片在電腦上可以說是打遍天下無敵手,但在無人車上應用很少。

近日,有媒體爆料,英特爾將在未來推出採用7nm工藝的EyeQ5晶片。

據悉,這款晶片功耗為10W,採用雙路CPU系統,每顆TDP為5W。

AMD Zen 2處理器晶片

作為一個老牌的晶片巨頭,AMD公司近日對外界公布,它們的Zen 2處理器已經設計完成,Zen 2處理器預計年底試樣,將採用最新的7nm工藝。

Zen 2處理器相對於上一代產品在架構和工藝上均有改進,性能和功耗也更加優秀,最快可能在2020年實現量產。

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