物聯網蓬勃發展為二手晶圓設備市場點燃新火花

2020-10-23

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物聯網(IoT)時代來臨，相關製程技術也開始朝系統級封裝(SiP)發展，新製程的演進卻意想不到地為舊製程的二手設備市場點燃了新火花，讓設備商開始投入二手設備的相關業務。

Semiconductor Engineering網站報導，雖然部分高階物聯網裝置必須採用由鰭式場效電晶體(FinFET)、全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)等新製程技術所生產的系統單晶片(SoC)，然在市場裡的數百億晶片中絕大多仍是采較舊的製程來生產，也讓舊製程的設備變得炙手可熱。

換言之，雖然部分晶片商持續向5奈米製程邁進，但2.5D及擴散型(Fan-out)封裝技術的發展仍有課題要克服，其中有些會透過新的FinFET製程來達成，有些則會採用較舊製程來進行開發。

而在此新舊製程混搭的發展趨勢下，舊製程的設備開始供不應求，有些二手設備甚至連要正常運作都有困難，卻仍有晶圓廠願意將就著使用，使二手設備益發搶手。

晶圓檢測設備廠科磊(KLA-Tencor)表示，二手設備市場需求向來波動不大，不過2014年的表現卻特別亮眼，主要是來自對8吋以及部分12吋晶圓設備的需求，也就是比目前落後二個世代、40奈米以上製程。

二手設備市場升溫，讓相關業者陸續投入此區塊，比如益高科技(EV Group)銷售舊製程所用的接合設備，設備大廠科林研發(Lam Research)近期亦投入28奈米及更舊製程的設備修繕，並提供結合了新舊設備之系統，而應用材料(Applied Materials)也開始評估二手市場規模。

科林研發副總Wendell Isom表示，超越摩爾定律(More than Moore)的實現，意味著業者正努力尋找擴充晶圓廠產能的替代方案，因此8吋及12吋製程設備也會被用來開發物聯網裝置所需的低功耗等技術，故設備商也能持續為這些舊世代的製程製造新產品。

研調機構Semico Research認為，由於新設備比二手設備還貴，晶圓廠若想購入新設備就得付出較高的成本，而8吋晶圓廠對於便宜的二手設備早就習以為常，除了接合等某些特定工具外，並不見得想花大錢汰舊換新設備。

因此科磊採取的策略是購入二手設備後，為其進行效能提升並加入服務性。

有鑒於早期晶圓廠空間有限，若能讓舊設備的速度倍增，就可減少設備的數量，也能讓業者更有餘裕去添購曝光機、蝕刻機等新設備。

應用材料也正逐步開始嘗試二手設備修繕業務，在消費性電子及物聯網應用的帶動下，8吋、12吋設備市場仍可望延續一段時日，而其主要市場除了歐洲及北美外，大陸也有一些新蓋的晶圓廠是採用前幾代的製程技術。

為舊設備進行翻修的方法之一，是單純地使其恢復正常運作，由於有些設備過於年久失修，單是恢復正常狀態就可讓產量提升20%以上。

另外，除了提升產量外，也可為檢測、量測、圖案辨識等工具加入網路連線及現場升級等先進應用，進一步擴充設備性能。

由於市場變幻莫測，過去購買新設備就像一場豪賭，相形之下在二手市場賣出舊設備，併購入較新的設備，似乎是個更保險的替代方案。

然隨著製程持續進步，二手設備的供應也因需求不斷提升而開始吃緊，使得購買二手設備及新設備之間的差距開始縮小，故也為製程設備市場的後續發展增添了不少變數。

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