國際半導體設備巨頭卡位物聯網風口

證券時報記者 阮潤生

晶片製造是半導體產業的重頭，半導體設備則是製造的重中之重，全球半導體製造廠商六成以重金開支以確保推進先進位程。

在日前的中國集成電路產業發展研討會上，全球最大晶片光刻設備市場供貨商阿斯麥(ASML)高管介紹了物聯網領域晶片技術和先進設備的布局情況，並接受證券時報記者專訪，從研發、商業模式和投資思路方面，分享保持全球領先的經驗。

在物聯網等新興應用領域推動下，中國半導體產業已進入快速發展期。

根據市場調研資料，在物聯網等應用的驅動下，估計到2020年，中國IC市場規模將成長33.7%，達到1390億美元。

隨著中國的IC自製率提高，國內自製的IC產值將可達到290億美元。

ASML中國區總經理金泳璇在高峰論壇指出，隨著中國IC自製率的提升，以及半導體產業製造能力提升的需求，中國IC製造商對於12英寸晶圓廠的量產和良率需求將大幅提升，同時也要準備邁入20nm以下先進位程節點，這將會增加對光刻方案要求。

據介紹，ASML總部位於荷蘭，去年營收規模63億歐元（約73億美元），占全球光刻設備80%以上市場，客戶覆蓋全球十大半導體廠。

日前國內活躍的晶圓廠擴產中，該公司半導體設備被大比例使用。

集成電路領域向來是高資本投入。

在專訪中，金泳璇向記者表示，ASML業務保持高度專一，每年投入光刻技術研發經費超過11億美元，約占營業收入15%以上。

相比，國內A股IC類上市公司，研發占營收比例普遍不足5%。

相比同行，ASML業務外包占據80%以上比例，通過開放式創新平台連接產業鏈客戶、供應商，目前該公司全球供應商達到700多家。

雖然毛利率相對低於競爭對手，不過通過共擔成本、共贏利潤模式，凈利潤依然保持在20%以上。

ASML執行長Peter Wennink日前指出，ASML不僅僅是晶片製造設備商，更是一個協同知識網絡，扮演系統建築師角色，尋找在不同領域的專家，搭配公司的光刻模塊，整合成最好的系統。

為了保證技術領先，半導體廠商需要購進先進設備提前布局，而半導體周期性、市場需求變動等，又增加了市場不確定性。

對於平衡這方面風險，金泳璇和銷售總監范祖恩介紹，物聯網領域，廠商對先進位程的要求相對穩定，預計2020年28納米製程都將會保持主流。

另外，每個月該公司都會與客戶召開會議，保持溝通。

值得注意的是，三星作為ASML客戶，日前減持了約半數持股份額，套現近6億美元。

對此，金泳璇向記者表示，這完全是三星金融投資行為，雙方業務並不受影響。

在投資併購方面，ASML也保持高度專一。

范祖恩介紹，不同於通常併購換市場的策略，ASML併購主要為了強化技術。

以6月斥資31億美元收購台灣半導體設備漢微科為例，主要為了優化光刻機效能，為客戶持續提升良率和生產力，並強化測量技術。

據介紹，傳統光學測量技術，不能有效滿足10納米以下先進位程需求。

目前該收購方案尚待台灣投審會通過。