2018全球前五大半導體設備(最新)

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

伴隨著全球半導體需求的持續增長,目前,全球各國都在積極爭取半導體設備大廠投資,台灣正與韓國、新加坡,甚至於中國大陸較勁。

在這樣的背景之下,小編為你盤點一下目前全球前五大半導體設備製造商。

AMAT(應材)

應材,全稱應用材料公司,成立於1967年。

是一家全球領先的半導體、平板顯示和太陽能光伏行業精密材料工程解決方案供應商。

應用材料公司的技術使智慧型手機、平板電視和太陽能面板等創新產品 以更普及、更具價格優勢的方式惠及全球商界和普通消費者。

自1967年成立至今四十多年來,應用材料公司一直都是領導資訊時代的先驅,以納米製造技術打造世界上每一塊半導體晶片和平板顯示器。

目前,應用材料已進入太陽能面板和玻璃面板的生產設備領域。

應用材料公司在全球13個國家和地區的生產、銷售和服務機構有13,000多名員工用高科技設備來推動全球納米技術的發展。

2005年,應用材料公司收入達70億美元並連續14年在半導體生產設備領域獨占鰲頭。

1984年,應用材料公司在北京設立了中國客戶服務支持中心,成為第一家進入中國的外資晶片製造設備公司。

通過為中國的高科技製造業提供長期支持,應用材料公司在中國已經成為半導體、平板顯示以及太陽能光伏製造設備與服務領域的頂級供應商之一。

應用材料公司的腳步也隨著中國半導體工業和集成電路產業的發展向前邁進。

應用材料公司於1997年正式在中國註冊獨資公司。

中國公司總部也已落戶上海浦東張江高科技園區,在北京、天津、蘇州和無錫設有辦事處和零配件倉庫,並把上海作為全球技術培訓中心之一。

隨著中國經濟的迅猛發展和穩定增長,應用材料公司對中國半導體工業和集成電路產業的發展和市場遠景滿懷希望和信心並做出長期的承諾。

應用材料公司不僅在設備、技術和服務上以全球統一的質量體系來高質量、高水平地服務我們在中國的客戶,例如在上海的上海華虹NEC半導體製造有限公司、上海先進半導體製造有限公司、中芯國際集成電路製造(上海)有限公司、宏力半導體製造有限公司;應用材料公司還積極推動中國半導體工業和集成電路產業的發展。

應用材料公司於1994年起與上海市科學技術委員會共同設立「上海-應用材料研究與發展基金」。

至今,應用材料公司已經投入了200多萬美元的專款用來支持大學和研究機構進行微電子和信息技術的基礎研究和應用開發。

ASML(艾司摩爾)

ASML是 Advanced Semiconductor Material Lithography的簡稱,中文名稱為阿斯麥(中國大陸)、艾司摩爾(台灣)。

艾司摩爾(ASML)為半導體設備供貨商,成立於1984年,是從荷商飛利浦分割出來獨立的半導體設備公司,總部設立於荷蘭的Veldhoven。

ASML為半導體生產商提供光刻機及相關服務,TWINSCAN系列是目前世界上精度最高,生產效率最高,應用最為廣泛的高端光刻機型。

目前全球絕大多數半導體生產廠商,都向ASML採購TWINSCAN機型,例如英特爾(Intel),三星(Samsung),海力士(Hynix),台積電(TSMC),中芯國際(SMIC)等。

ASML的產品線分為PAS系列,AT系列,XT系列和NXT系列,其中PAS系列光源為高壓汞燈光源,現已停產,AT系列屬於老型號,多數已經停產。

市場上主力機種是XT系列以及NXT系列,為ArF和KrF雷射光源,XT系列是成熟的機型,分為乾式和沉浸式兩種,而NXT系列則是現在主推的高端機型,全部為沉浸式。

ASML旗下機台設備不斷推陳出新,在1984和1989年分別推出PAS 2000和PAS 5000機台;1990年推出PAS 5000 Stepper/Scanner;2000年推出Twinscan曝光機系統;2010年進入EUV系統機台。

ASML在2006年推出第1代的EUV機台,目前進入第2代的NEX 3100機台,此款機台預計只會出6台,年底前全數出貨。

之後會進入NEX 3300機台量產型的機台,其曝光速度和瞄準率高較高,目前已接獲晶圓代工,和台、韓、美、日等內存製造商訂單,預計2012年正式出貨。

截至2011年第1季底,ASML全球員工人數約7,400人,其中4,000人位於荷蘭總部,在台灣林口分公司約700~800人。

ASML在2011年第1季營收為14.52億歐元、凈利為3.95億歐元,機台設備出貨量為63台;2010年營收為45.08億歐元、凈利為10.22億歐元,機台設備出貨量為197台。

在ASML各地區營收比重中,南韓占16%、台灣占28%、新加坡占5%、大陸占4%,美國市場占33%、歐洲市場占14%。

SML一直致力於中國市場的拓展與合作,包括香港在內目前已經在北京,上海,深圳,無錫等地開設分公司,為客戶提供及時的服務和諮詢。

隨著公司業務的擴大和中國半導體產業的發展,相信大連,成都,重慶,武漢等新興的半導體基地也會納入ASML的版圖之內。

ASML有信心和中國半導體從業者一道,為技術創新和市場拓展開闢道路。

目前ASML已經與浙江大學,大連理工大學,哈爾濱工業大學,上海交通大學等著名高等學府簽定獎學金及科研合作協議。

Lam Research(科林研發)

Lam Research為全世界第三大半導體設備商,總公司於1980年成立於美國加州矽谷、1984年股票於美國NASDAQ上市、電漿蝕刻設備為全球銷售之冠、四十多家子公司遍及歐洲、日本、韓國、新加坡、台灣、中國大陸等世界各地。

科林研發(Lam Research Corp.)是面向全球半導體行業提供晶圓製造設備和服務的主要供應商。

科林研發30多年來始終致力於推進半導體製造。

科林研發是等離子刻蝕和單晶圓清洗技術與市場份額的領先廠商,科林研發憑藉全面的專業技術解決目前最尖端的半導體工藝難題。

科林研發總部在加利福尼亞州弗里蒙特,並有一個遍及北美、亞洲和歐洲的全球服務網絡,滿足全球客戶群多種多樣和不斷變化的需求。

作為半導體製造設備和服務給全球半導體行業的領先供應商,科林研發開發創新的解決方案,幫助客戶構建更小、 更快、 功能更強大、 更節能的電子設備。

美國科林研發公司在上海和北京設立了分公司和代表處,主要負責中國區客戶的售後服務。

LKA-Tencor(科磊)

美商半導體設備大廠科磊(KLA-Tencor)成立於1976年,位於美國加州,是全球主要的半導體設備供貨商,專精製程良率和提供製程控管量測解決方案,目前全球分公司遍布美洲、歐洲、亞洲等數10個國家,科磊在台灣分公司則是成立於1990年。

科磊第一台擁有操作和檢測450mm(18吋)晶圓的製程控制系統Surfscan SP3 450,是全自動化非圖形成像晶圓缺陷檢測工具,針對檢測20納米製程或以下的線寬製程缺陷和晶圓表面的需求,可供450mm表面拋光晶圓和矽基(Epitaxial)晶圓的生產製程控制。

科磊投入先進位程設備開發,也包括電子束(E-beam)技術機台,台積電才表示未來在7納米製程,會在EUV機台和電子束(E-beam)機台上做出選擇,其中科磊是E-beam機台的合作夥伴之一,其他合作對象包括Mapper Lithography和IMS。

在極紫外光(EUV)機台方面,目前最積極投入的是荷蘭半導體設備大廠ASML,日前也獲得台積電、三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)的入股投資。

KLA-Tencor China(科天中國)成立於1999年,隸屬KLA-Tencor 公司旗下,針對中國獨具特色的市場,旨在為半導體、數據存儲、LED、光伏和後端封裝等產業提供服務。

Kla-Tencor在中國上海、天津、北京、蘇州成立分公司或辦事處,2003 年成立工程開發中心。

Dainippon Screen(迪恩仕)

SCREEN 集團專職研究開發各項半導體設備、液晶生產設備及專業級印刷設備,其集團公司包含全世界共有數十個服務據點,足跡遍及台灣、日本、美國、歐洲、中國大陸、韓國、新加坡等地。

迪恩仕總部位於日本。

從印前、印刷及相關設備到電子產業,迪恩士已在各個領域擴大了其業務範圍。

在「發展思路」的公司的原則指導下,以核心圖像處理技術為槓桿,不斷努力開創著新的業務和產品。

迪恩仕現在正在發展和生產印刷領域及世界領先的高科技領域的印刷技術數字化設備,如電子領域的半導體製造設備,FPDs (平板顯示器)和印刷電路板。

半導體和液晶產業市場情況的變化(周期)往往是高度活躍的,這也造成了迪恩仕公司的經營成果的上下波動。

為了使3年中期經營目標更容易實現,在2006年3月,迪恩仕推出了「展望2008年( 2006年度至2008年) 」綜合計劃, 一個3年期的建立在「邁向新的發展階段」主旨基礎上的經營計劃。

這項計劃的目標為持續的發展,這將使迪恩仕成為投資者眼中有吸引力的企業集團,同時也表達了迪恩仕對社會的承諾。

廸恩仕科技提供各領域之半導體晶圓設備,包含洗凈、蝕刻、顯影/塗布等製程用途,其中洗凈設備於半導體業界具有極高之市占率,同時隨著半導體製程技術進步不斷推陳出新設備產品。

迪恩仕電子(上海)有限公司是世界著名的半導體、液晶顯示設備製造企業――日本總公司在上海外高橋保稅區投資註冊的迪恩士電子(上海)有限公司,是以生產銷售半導體設備(如矽片清洗機)、液晶顯示設備為主的企業。


請為這篇文章評分?


相關文章 

矽晶圓短缺,價格暴漲,這也許是件好事情

全球半導體矽晶圓缺貨潮瘋狂蔓延,上游的矽晶圓供應幾乎被日韓台等國家和地區壟斷了,台積電和三星等企業憑藉龐大的消耗量去獲取了矽晶圓的優先供應已經是不爭的事實。對於國內的晶圓代工廠來說,在獲取晶圓方...