高階手機銷售頻觸礁 品牌廠自製晶片恐退潮
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蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)憑藉自行開發手機應用處理器(AP),在全球高階手機市場獨占鰲頭,近年來包括樂金電子(LG Electronics)、華為、小米及其他國際手機品牌廠紛傳出跟進投入手機AP晶片開發,爭相尋求安謀(ARM)IP授權,然2016年高階手機市場
需求疲軟,面對自製AP晶片投資偏高,業者預期未來恐僅有蘋果、三星及華為才能繼續玩下去,其他品牌廠自製手機AP晶片恐將明顯退潮。
近 期高通(Qualcomm)、聯發科毛利率表現持續下滑,凸顯全球手機晶片市場競爭趨烈,不僅手機晶片供應商陷入廝殺戰火,加上智能型手機平均單價不斷下 滑,更帶給晶片業者相當大的降價壓力,尤其手機品牌廠在中、低階機種紛採取高規格、低售價的產品策略,研發成本偏高的AP晶片若採取自製方式,並應用在 中、低階手機產品,絕對會面臨大賠錢的命運。
供應鏈業者指出,目前只有獲利空間較大的高階手機,採用自製AP晶片才具備效益,然現階段除了蘋果、三星仍可力保手機獲利外,其他打算跟進自製手機AP晶片的全球手機品牌業者,都得先準備不少銀彈,以撐住短期內獲利縮水或賠錢的困局。
聯 發科則認為,對於智能型手機年出貨量不到1億支的手機品牌廠,要堅持自行開發手機AP晶片代價頗高,幾乎肯定難以獲利,面對手機利潤空間不斷被壓縮,甚至 已從薄利多銷轉變成賠本銷售,若手機品牌廠還要額外負擔自製手機AP晶片成本,這種大舉燒錢的遊戲,多數業者恐難玩得起。
2016年高階智能型手機市場銷售頻觸礁,蘋果、三星銷售表現亦不如預期,業者坦言手機品牌廠自製AP晶片已成為手機供應鏈最奢侈的戰爭,品牌廠必須先衡量自己口袋夠不夠深,以免誤入地雷區。
值得注意的是,手機AP晶片即將進入10納米製程世代,新晶片開發成本恐倍增,偏偏全球智能型手機市場成長力道已開始放緩,高階手機需求更出現減弱警訊,未來除了蘋果、三星及華為仍有戰略考量,將繼續玩下去,其他手機品牌業者恐難以負擔,自製手機AP晶片熱潮將逐漸消退。
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