iPhone選擇聯發科基帶晶片 2019年英特爾或出局
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[閩南網]
根據彭博社報告，在未來 iPhone 中，蘋果可能選擇來自聯發科(MediaTek)的基帶晶片，而不是英特爾。
報告中的消息來自 Northland 分析師 Gus Richard 。
除了這個推論外，沒有其他細節。
Richard 認為蘋果可能正計劃將基帶晶片從英特爾轉移。
不過，這種預測的準確性值得懷疑，蘋果公司的計劃也沒有明確的時間表。
根據推測，2019 年 iPhone 的基帶晶片可能會完成轉變，而不是今年，2018年 iPhone 基帶晶片合作協議已經確定。
在過去幾年中，蘋果一直採用高通基帶晶片，兩年前才正式引入英特爾基帶晶片。
目前的 iPhone 同時採用了來自高通和英特爾的 LTE 基帶晶片。
由於蘋果和高通之間的官司，蘋果拋棄高通晶片已經成為定局。
今年英特爾將拿下 70%的 iPhone LTE 晶片訂單，剩下的由高通負責。
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