5G即將到來！巨頭爭相布局，萬億美元市場將開啟

文／楊劍勇

在通信行業，因華為投入巨大資金用於支持創新，一舉一動備受全球關注，特別在5G時代，此前華為表示在全球拿下了30多份5G合同，發往全球各地5G基站數超過2萬個，掀起全球建設5G熱潮。

今天華為在北京舉行一場圍繞5G的發布會，推出5G終端晶片，5G基站也一併亮相，可以說，作為全球最大通信設備廠商的華為引領全球5G發展，向我們展現了5G時代臨近，大規模商用部署在即，各界積極擁抱，有望加速數字化社會到來。

各界積極擁抱5G

科技發展速度超乎人們想像，物聯網高級顧問楊劍勇指出，5G技術對於普通用戶來說，直接感受在於網速百倍提升，隨時隨地分享視頻、觀看8K好萊塢大片、虛擬現實交友／購物等將成為現實，但對於社會而言，提升的不僅是網速，而是支撐海量設備連接至網絡，形成萬物互聯的世界，並在雲端和AI加持下，推動萬物互聯向萬物智能轉變，一個嶄新的智慧型社會到來。

晶片

5G風口已經開啟，為半導體廠商帶來巨大機遇，社會各界積極推進5G發展，晶片廠商則最先受益，此外，半導體廠商則是5G技術幕後推動者，英特爾、高通和聯發科三大巨頭紛紛推出5G晶片。

英特爾

英特爾5G數據機XMM8160 ，為手機和寬頻接入網關等設備提供5G連接而優化的多模數據機，預計2019年下半年上市，使用英特 XMM 8160 5G 數據機的商用設備預計將在 2020 年上半年上市。

此外，英特爾還在與紫光展銳合作，為中國市場開發5G智慧型手機平台。

這是為了配合今後5G網絡部署，紫光展銳首款基於安卓的高端5G智慧型手機解決方案，將採用英特爾XMM 8060 5G數據機和紫光展銳應用處理器。

高通

高通已獲得30餘款5G終端設計，全球各大廠商5G終端設計都採用了高通射頻前端解決方案。

此外，驍龍855移動平台是首款5G商用移動平台，通過與驍龍X50 5G數據機系列和射頻前端解決方案配合，搭載驍龍855移動平台的終端可同時支持6GHz以下和毫米波頻段，支持2019年上半年開始的首批5G商用移動終端浪潮。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙自信表示，幾乎所有在2019年發布的5G移動終端都將基於高通的5G解決方案所打造。

聯發科

而聯發科也公布了Helio M705G基帶晶片，結合開放架構的 NeuroPilot AI平台，將利用5G、AI進一步將應用面逐步擴充，在手機或智能生活等領域給使用者最佳的體驗，Helio M70 基帶晶片現已送樣，預計今年下半年出貨。

通信設備廠商

5G產業鏈龐大，涉及到晶片、IT設備、網絡設備等產業鏈，5G一旦開始規模化部署，能為整個經濟帶來增長動力，來自IHS數據顯示，到2035年，5G全球經濟產出將達到12.3萬億美元。

如今，處在5G商用衝刺階段，通信企業積極謀劃5G轉型，助推5G技術商業進程。

昔日通信霸主諾基亞借勢5G和物聯網，如今已發生了翻天地覆的變化，包括中興通訊加大5G領域投資，華為則希望與各企業一起探索5G應用，共建萬物互聯的智能世界，在通信設備廠商推動下，將掀起新一輪移動通信變革。

中興通訊

在5G大連接時代，讓在去年受到重創的中興通訊也將迎來曙光，在5G商用的關鍵年份，作為作為全球第四大通信設備廠商的中興通訊來說，必將受益於新連接賦予的新機遇，有望再次揚帆起航值。

當然，也有網友表示，在2019年，中興在美國監管和華為強勢壓力下，將會越來越艱難。

目前中興通訊的處境面臨巨額虧損，預計2018年虧損62億至72億，這個巨額虧損主要來自10億美元罰款以及一些預提損失。

需要指出的是，自2018年3季度以來，中興通訊盈利逐漸在改善，去年第三季度凈利潤為5.6億，第四季度盈利有望再進一步改善，其經營逐漸恢復中，未來發展聚焦在5G技術機遇。

2019年將是5G實現商用的關鍵一年，全球5G網絡部署已經啟動，對中興通訊來說，5G將是是最大機會，早在在去年1月，中興通訊曾公告擬非公開發行A股，募集不超過130億元資金投向5G技術研究，完成5G終端全面技術布局，到如今在全球與20多家主流運營商進行5G合作和測試，隨著繼續在5G領域的投資，以此抓住技術變革帶來的機遇。

華為

華為作為全球最大通信設備廠商，在5G進度受到各界關注，推進速度領先其他對手，包括今年春晚，央視聯手華為等公司在春晚深圳會場利用5G傳輸，這將是央視首次實現4K超清5G傳輸。

此外，伴隨我國也將在今年發放5G臨時牌照，拉開了5G商用建網大幕，華為作為最早研發5G技術的設備廠商，有逾500位5G專家，並在全球範圍建立了11個5G研創中心。

並在全球已經簽訂了30個5G商用合同，5G基站全球發貨超過2.5萬個。

任正非在接受《面對面》記者採訪更是自信稱：全世界把5G做得最好的是華為，全世界把微波做得最好的也是華為。

今日的華為5G發布會上，面向5G的基站核心天罡晶片，並展示了5G基站，華為運營BG總裁丁耘稱：該5G設備是4G容量的20倍，且安裝比4G基站更簡單，且具備一橫杆建站、5G全頻譜等特性。

在這場發布會上，華為消費者業務CEO余承東宣布5G終端晶片Balong5000，支持NSA和SA雙架構，不僅是首款單晶片多模的5G晶片，可支持3G、4G和5G，同時具備能耗更低、延遲更短等特性。

基於Balong 5000華為5G手機也將在今年的巴展發布。

站在萬物互聯新時代，華為在5G、物聯網、AI和網絡智能等前創新創新技術上，有助於推動營收呈現穩健增長態勢，繼2018年營收突破千億美元大關後，預計2019年營收將達1259億美元。

而每年投入上百億美元用於支持技術創新的華為，是國內引以為傲的科技企業，市場遍布全球，其依託技術上的實力，多年前就擊敗了愛立信和諾基亞，成為全球最大的通信設備廠商，如今在智慧型手機領域也將在2019年有望實現對蘋果超越。

最後

5G已成為通信技術新風口，晶片、運營商、通信企業和終端設備廠商積極推進商用進程。

楊劍勇進一步指出，作為支撐數海量物聯網設備連接的5G，讓一切設備互聯成為可能，這將促使物聯網更大規模普及，從智能交通到智慧城市，從智能製造到智慧工廠，從智能汽車到無人駕駛等等，加速萬物智能時代到來。

伴隨5G技術發展如火如荼，助推物聯網產業發展並加速全社會向數字化轉型，進入一個萬物感知的智能社會。

作者系物聯網高級顧問楊劍勇，2016年中金在線十大財經自媒體，2017和2018年度網易最佳簽約作者，致力於深度解讀物聯網經濟和人工智慧等前沿科技，基於對未來物聯網洞察和對趨勢判斷，觀點和研究策略被眾多權威媒體和知名企業引用。