讓高通有些芒刺在背！華為未來絕大數手機將採用自主晶片

在晶片領域，國產手機廠商大多都採用高通驍龍晶片，比錢其他晶片廠商，高通可以提供一整套解決方案，所以受到各大廠商的喜歡，縱使高通授權費用較高。

但是現在根據市場研究機構Counterpoint Research報告顯示，在移動晶片方面，華為已經進去前五，占有8%份額，而高通仍然以42%領先其他晶片廠商，而蘋果、聯發科緊隨其後。

而根據市場爆料，華為一直將高通視為自己的頭號對手。

在過去華為在晶片領域的收入是高通的1/4，但是到了2018年，華為打算將海思麒麟晶片用在更多的手機系列匯總，包括榮耀手機、華為手機等品牌。

目前華為已經在中國出貨量第一，而在積極推進海外市場，而且今年華為還稱將成為全球第二大手機廠商。

華為的這個體量對於高通來說，有些芒刺在背。

其實過去華為在一些特殊機型一直採用高通或聯發科晶片，比如在華為nova、榮耀部分機型都在使用高通晶片。

為在華為高端機型上全部使用華為自己的海思麒麟晶片。

導致這樣的原因，其實是由於產能不足導致。

麒麟9系列定位為高端，而麒麟6系列就定位了中端。

而對於對端系列，華為暫時沒有那麼多產能進行生產。

但是又不能放棄低端市場，所以華為藉助聯發科與高通來保障低端手機供應。

其實不僅僅是華為，三星也是如此，尤其是三星旗艦手機都是採用雙晶片戰略，韓國本土等地區使用三星自研的Exynos系列晶片，另外部分採用高通晶片。

而現在隨著華為麒麟晶片量產，華為也將在更多品牌中採用自家的晶片，從而提升晶片占有率，進一步削弱高通影響力。