2016年併購潮持續 半導體產業進入高度成熟期

2016年全球半導體行業持續進入併購潮，行業內較為重大的併購事件即有超過20筆，且併購金額不斷走高。

近日宣布的高通收購恩智浦個案，即以470億美元創下半導體史上最大購併案，再掀一波半導體併購高潮，顯示當前全球資金利率走低進而強化行業收購整合意願、物聯網世代來臨下需具備各種晶片技能、半導體產業已進入高度成熟期等現象。

其中在物聯網世代來臨的因素方面，主要是考量未來在晶片開發成本越來越高、晶片製造技術層次不斷提升、晶片平台及完整解決方案範圍持續擴大之下，藉由併購手段來取得各項產品與技能，則是成為最快途徑，而多元的產品組合也有助於業者提供主要客戶更加全面性的解決方案，並增加對手搶單的難度。

至於半導體市場規模成長速度放緩方面，最主要是2014～2019年全球半導體銷售額的年複合成長率僅剩下3.3%，公司為謀求營運持續成長，僅能透過競爭力的增強來提高市占率，或藉由併購策略來快速擴大市場版圖。

而2016年以來全球半導體購併金額最大宗的即是2016年10月下旬宣布的高通購併恩智浦的個案，金額將來到470億美元。

而恩智浦主要是專精於晶片設計、製造，生產可安裝於智慧型手機中之NFC/USB/功率放大器等關鍵晶片、模組。

若高通可成功收購恩智浦，則未來高通在全球半導體行業的排名將可望超越Avago上升至第四名，僅次於Intel、Samsung、台積電之後，且更可藉由恩智浦產品在物聯網、汽車電子、安全支付領域上的高市占率（恩智浦在產品連接和處理、控制連接數據方面具備相當的競爭力），來強化高通的整體獲利表現。

特別是2015年恩智浦整合Freescale之後，獲得汽車引擎控制與汽車傳動動力系統的優勢，使現今恩智浦能夠提供完整的汽車半導體技術與解決方案，同時恩智浦也具備在微處理器、微機電傳感器的優勢，能提供物聯網解決方案。

畢竟近年來隨著移動智能設備市場趨於飽和，且市場需求從高端手機轉向中低端手機的趨勢，加上面臨其他競爭者的崛起，高通在無線晶片與手機處理器的業務已面臨發展挑戰，因而若可收購恩智浦，將可為未來高通營運績效帶來成長動能。

而2016年以來全球半導體行業購併金額僅次於高通收購恩智浦，則是2016年7月軟銀收購安謀的320億美元，不但說明軟銀看好安謀在物聯網及人工只能晶片領域的潛力，更主要是要搶攻未來物聯網的龐大商機。

此樁併購案之後，也看出軟銀、安謀、鴻海策略聯盟的陣容呼之欲出，特別是近日市場傳出鴻海將攜手安謀共建深圳晶片中心，顯示鴻海亟欲將公司的產業價值鏈往上提升，特別是琢磨於IC設計中的特定應用集成電路、特定應用標準產品，也就是由於物聯網應用帶動垂直整合趨勢的興起，因此鴻海未來也希望能在晶片的主導性與自主性方面來進行布局。

事實上，因軟銀已收購安謀，而軟銀過去跟鴻海集團、阿里巴巴等維持良好的合作關係，這次鴻海又攜手安謀共建深圳晶片中心，顯示結合各方競爭優勢，此聯盟將可掌握物聯網產業鏈的整體分布情況，包括感知層、網路層、平台及應用層等，藉此來打造全球物聯網的一方之霸。

註：本文作者為台灣台經院產經資料庫副研究員劉佩真

來源：中時電子報