一枚隨心所欲變換圖案的胸章背後的技術

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三星電子和台積電兩大晶片代工巨頭之間的火藥味已經越來越濃了,這場持續近十年的拉鋸戰如烈火烹油般愈演愈烈。

今年6月,拓墣產業研究院發布2019年Q2全球十大晶圓代工廠排行榜,數據顯示,在晶片代工市場整體下滑的局勢下,頭部玩家也不堪重壓,2019年第二季度10大廠商總營收為153.6億美元,同比下降8%。

其中,台積電以75.53億美元的營收位居第一,市場份額高達49.2%,盤踞著晶片代工市場半壁江山,三星電子則以27.73億美元營收緊隨其後,市場份額為18%。

雖然三星電子的市場份額離台積電還有不少差距,但相比之下,縱觀分別憑13.36億美元和11.6億美元位列第三、第四的格芯與聯電,三星電子成為唯二份額破10%,且能與台積電對台較勁的玩家。

實際上,台積電與三星電子之間的博弈相持已久,本來在製程工藝上還有英特爾這個不可小看的勁敵,但近年來它在製程競賽上的表現並不積極,一派坐山觀虎鬥之態,因此三星電子和台積電之間的纏鬥在業界顯得更加耀眼。

(晶片終極戰事!誰是製程之王?)

訂單爭奪賽中,前段時間三星電子吞下英偉達下一代GPU肥單,並有傳聞它也將高通驍龍865訂單收入囊中。

而彭博社和Digitimes在今年5月陸續報導,台積電憑藉先進的7nm EUV(N7+)製程,緊握蘋果A13處理器和華為海思的麒麟985訂單。

晶片製程大戰中,三星電子的7nm製程與台積電相比雖面世較晚,但在今年8月7日,三星電子正式發布了全球首顆採用7nm EUV工藝製成的Exynos 9825晶片。

台積電則在今年5月宣布已開始量產採用EUV光刻技術的N7+,並計劃在2020年量產3nm。

如今,距戈登·摩爾提出的「摩爾定律」已過去了54年,關於「摩爾定律已死」的論調也已傳聲數年。

這次,芯潮將目光聚焦在台積電和三星電子的十年拉鋸戰,通過深度調查,看清兩家晶片代工巨頭之間的對戰背後的晶片產業大局。

在這個特殊的時間點,可以看到台積電和三星電子的晶片代工戰已經攪動從晶片到5G、消費電子多個產業,其手法和細節遠比想像中複雜和精彩。



▲三星電子與台積電市場爭奪戰關鍵點

01

晶片代工搶單拉鋸戰

說起台積電和三星電子的晶片代工之戰,必然繞不開雙方競搶商業訂單的話題。

其實早在2014年,雙方就已開始在相互搶奪代工話語權。

當時,一路在製程工藝研發上不斷超速躍進的台積電,已然擁有了和三星電子對抗的實力,並順利用28nm工藝從後者手中搶獲了蘋果的iPhone A8訂單,三星電子只能抱著32nm製程遺憾退場。

轉眼到2015年,三星電子因其14nm晶片工藝的突飛猛進,並開出比台積電更低的代工費用,搶回高通、AMD和NVIDIA等不少大客戶訂單。

然而,當時全球手機市場正開始略顯衰退之色,並在2016年出現頹勢,市場高端智慧型手機需求下滑,導致高端晶片的需求也隨之減少。

但已經在先前一波對抗中嘗到甜頭的三星電子並不滿足於此。

於是,它將目光重新放在了蘋果iPhone晶片這塊肥肉上。

原本蘋果在2015年推出iPhone 6s時,其A9晶片的代工訂單是由台積電和三星電子分食。



▲iPhone A9晶片

但別忘了,與台積電只專注代工晶片製造不同,三星電子的整體業務十分廣泛,晶片代工只是其中的一小部分,更別說它在移動終端也有龐大的智慧型手機業務。

這意味著,三星電子的晶片也自產自銷。

但是,一向不喜歡把雞蛋都放在一個籃子裡的蘋果公司感到了危機。

一方面,從2011年起,蘋果和三星電子就因專利戰陷入了長達七年的官司泥沼,主要圍繞產品的實用和設計方面。

雖然三星電子曾在2015年同意向蘋果賠付5.48億美元,但雙方並未真正和解,再次進入上訴流程。

另一方面,在2012年,三星電子的競爭力不斷提升,不僅成為了蘋果iPad最大的螢幕供應商之一,還壟斷了iPad的NAND快閃記憶體、DRAM內存和其他核心配件,在一台均價560美元的iPad供應鏈中占據了36%的份額。

與此同時,當時的台積電與三星電子相比,前者不僅在晶片製程工藝、封裝工藝和出貨量上都更為成熟,成本也更低,自然成為了蘋果的優選。

基於這不可避免的多元競爭關係,蘋果和三星電子徹底分手,將三星電子晶片代工拒之門外。

隨後,蘋果2016年iPhone 7/7 Plus的A10 Fusion晶片、2017年iPhone 8/X的A11 Bionic晶片,這些代工訂單基本由台積電獨食,分別採用了16nm製程和10nm製程。



▲iPhone A11 Bionoc晶片

面對這筆得而復失的肥單,三星電子也不是沒有努力過。

可三星電子未曾料到,2017年5月,台積電宣布其7nm製程工藝成功試產,並將於2018年開始量產,而當時三星電子要完成7nm工藝的研發也得等到一年後了。

隨後6月,64歲的三星電子CEO權五鉉親自赴美拜訪蘋果高層,想要借雙方在OLED螢幕方面的合作關係,試圖在蘋果A12處理器的訂單上分一杯羹。

但事實證明,當時台積電的7nm製程工藝無論是在能效、功耗還是運算速率上,均優於三星電子。

不僅是蘋果,就連華為海思、高通、英特爾和聯發科等都紛紛投入台積電懷抱,三星電子搶單計劃流產。

在7nm上吃了虧的三星電子,在2018年4月正式完成7nm製程的研發,隨後便在10月宣布了7nm EUV工藝的量產計劃。



▲三星Exynos晶片

起初,由於三星電子的7nm EUV工藝技術不夠成熟,一度未曾被市場認可。

直到今年,三星電子的這一尷尬境況才稍見好轉。

三星電子憑藉著7nm EUV工藝技術和低價搶單手段,先是在今年6月搶下了英偉達大單,負責生產英偉達計劃於明年推出的下一代GPU。

隨後又有產業鏈消息傳言,三星電子重新獲得高通驍龍865處理器訂單,並將在今年年底前實現量產。

另一方面,彭博社曾在今年5月報導稱,台積電將繼續獨食蘋果A13處理器,準備進行大規模量產,此外Digitimes也在5月透露,台積電準備在第三季度開始量產華為麒麟985。

雖然,這些都表明台積電的手裡還有幾張分量十足的底牌,但對三星電子來說,今年可是它首次在7nm領域搶下台積電的大客戶訂單。

這也意味著,三星電子和台積電的晶片代工搶單大戰再次打響。

02

三星電子擴大代工業務,直追台積電

實際上,曾經三星電子的晶片代工業務一直「寄人籬下」,並不是一個獨立的部門。

2017年之前,三星電子的半導體帝國主要運營著存儲晶片和非存儲晶片兩大部門。

其中,後者又被稱為S.LSI(System LSI),主要負責IC設計和Fab晶片代工,為其客戶和自家的智慧型手機生產晶片。

但在移動終端廠商們看來,他們與三星電子之間存在的競爭關係,在三星電子的這種業務結構下存在著較大的商業風險。

因此,三星電子晶片代工業務的發展一直受到阻礙。

2016年,三星電子的半導體業務營收以401.04億美元位居世界第二,市場占有率達11.7%,僅次於英特爾。

然而,三星電子的晶片代工部門在這一年的營收僅為44億美元。

為了進一步擴大自身的晶片代工業務,提高半導體市場的競爭力,2017年5月,三星電子宣布將組建一個新的晶片代工業務部門,主要為高通和英偉達等客戶提供晶片代工服務,其中包括移動處理器和其他非存儲晶片。

不僅如此,2018年初,三星電子相關負責人曾放出狠話,表示要在2018年底實現超越聯電和格芯,躍升晶片代工市場份額第二的目標,並在未來直逼台積電。

那時,台積電已在晶片代工領域馳騁多年。

據拓墣產業研究院公布的數據顯示,2017年台積電的營收為320.4億美元,以55.9%的市場份額穩坐第一。

而當時排名第四的三星電子,晶片代工業務的營收為43.98億美元,市場占有率7.7%。

有趣的是,在這十大代工廠中,只有三星電子是唯一的IDM(Integrated Design Manufacturing ,整合組件製造商)廠商,雖遠不及台積電,但也是全球最大的IDM代工廠。



▲拓璞產業研究院發布2017年全球前十大晶圓代工廠排名

那麼三星電子在2018年是否達成了目標呢?

實際上,2018年上半年,三星電子的晶圓代工業務營收為21.64億美元,同比降低2.2%,市場占有率為7.4%。

反觀一哥台積電,上半年營收163.08億美元,相當於7個半三星電子,並瓜分著56.1%的市場占有率。



▲拓璞產業研究院發布2018年上半年全球前十大晶圓代工廠排名

但市場調研機構IC Insights統計,三星電子的晶片代工業務營收在2018年將增長至100億美元,以14%的市場占有率超越位列第二的格芯。

同時,台積電的營收也將達到347.65億美元。

值得注意的是,IC Insights的報告還指出,三星電子市場占有率的迅速提高主要得益於晶片代工部門的獨立,把其自產自銷的Exynos晶片歸在了晶片代工業務的營收中。

然而事實證明,三星電子不僅做到了,並且其營收還勢如破竹般增長,將格芯和聯電甩在了後頭。

截至今年6月,拓璞產業研究院發布2019年Q2全球前10大晶圓代工營收數據。

數據顯示,當下全球晶片代工需求仍在下滑,台積電Q2營收達75.53億美元,同比降低4%,市場占有率達49.2%。

三星電子Q2營收為27.73億美元,同比降低9%,市場占有率為18%,僅次於台積電。

而本季度的格芯、聯電以及中芯,其市場占有率均未達10%。



▲拓璞產業研究院發布2019年Q2全球前十大晶圓代工廠排名

目前看來,台積電在全球的晶片代工市場中,仍然無出其右,而三星電子則是一支最有機會在未來市場中挑戰台積電的潛力股。

但需要注意的是,今年第一季度中,台積電和三星電子的市場占有率分別為48.1%和19.1%。

如此看來,這兩季度以來,兩者之間的差距不僅沒有縮小,反而呈小幅拉大之勢。

03

7nm製程領域大戰激烈

如今,在全球晶片代工市場中,7nm製程技術是戰況最為激烈的一處戰場,也僅剩下台積電和三星電子雙方對峙,上演了一場又一場「神仙打架」。

率先在7nm領域取得優勢的台積電,在2018年實現量產後,憑這一技術陸續將蘋果A12、華為麒麟980和高通驍龍855大客戶訂單收入囊中。

今年6月,台積電總裁魏哲家在上海技術論壇上表示,台積電作為全球第一家大規模量產7nm工藝的晶圓代工產,目前市面上所有採用7nm製程工藝的晶片全都是由台積電生產。

據台積電2019年第二季度數據顯示,該公司今年Q2營收77.46億美元,其中7nm晶片的出貨量就占了晶片業務總營收的21%,位列第二。

第一則是16nm製程,占比23%。



▲台積電2019年Q2財報中晶片製程營收分布

誠然,在7nm這一節點上落後的三星電子,幾乎就只能和自己玩。

直到2018年,三星電子才正式完成7nm製程研發。

但不甘心讓台積電一家獨大的它,便隨後在10月宣布量產7nm EUV計劃,並將在2020年1月實現正式量產。

憑藉這項7nm EUV技術,三星電子紛紛拉客,終於在今年搶回了英特爾的晶片大單。

EUV(Extreme Ultraviolet Lithography)又稱極紫外光刻,是一種採用13.5nm長的極紫外光作為光源的光刻技術,對光照強度、能耗效率和精度等都有極高要求。

現在,大多數晶片生產使用的都是一種名為DUV(深紫外光刻)的技術,波長193nm。

但隨著半導體工藝的發展,晶片電晶體的面積和密度越來越接近物理極限,DUV技術在製造晶片時會產生嚴重的衍射現象,難以推進著製程工藝的進步,因此EUV技術就成為突破這一瓶頸的關鍵。

但目前,全球僅有荷蘭公司ASML掌握著高端光刻機的核心技術,設備的造價成本十分高昂,並且該公司在今年年初表示,2019年僅出貨30台EUV設備,每台售價超過1.2億美元,幾乎是DUV光刻機價格的2倍。

這麼看來,能夠搶到一台EUV光刻機設備無疑是對晶片代工廠實力和財力的雙重考驗。



▲ASML生產的第四代EUV光刻機

去年,ASML公開了EUV光刻機的預定情況,各大廠商共預定了21台光刻機,其中台積電占了10台,三星則占了6台。

而這,也將成為它們在7nm製程競賽中拔得頭籌的關鍵。

三星電子官方表示,其7nm EUV工藝相較於自己的10nm,不僅能將晶片面積減少約40%,還能提升50%能效,並和其他7nm工藝相比,能效也將提升10%。

緊接著在今年8月7日,三星電子公布了採用7nm EUV工藝的Exynos 9825晶片。

官方稱,該晶片性能將提升20%至30%,同時耗電量也將減少30%至50%。

值得一提的是,三星電子推出的Exynos 9825也是全球首顆7nm EUV晶片。

另一方面,早在今年5月,就有報導稱台積電已開始量產7nm+ EUV,並由華為麒麟985先行,同時蘋果的A13晶片也瞄準了這一技術。

雖然雙方都並未官宣將採用台積電的7nm+ EUV技術,但就目前來看,台積電和三星電子在7nm EUV製程的對決上,三星電子確實以Exynos 9825占了先機。



▲三星Exynos 9825晶片

04

7nm製程以下,搶先攻克物理極限

其實,在7nm以下的製程工藝方面,三星電子和台積電也照樣打得火熱,但以口水戰為主的成分更大。

今年6月,台積電正式官宣6nm工藝,其採用EUV技術,電晶體密度相比7nm提升了18%。

同時,該工藝預計在2020年第1季度進入試產階段。

在5nm製程方面,2018年6月,台積電宣布將投資250億美元研發5nm工藝,並在今年3月進入了風險試產階段,預計將在明年2月實現量產。

此外,台積電也早把3nm工藝的研發提上日程。

今年7月,官方表示3nm製程正處於早期研發階段,其尺寸將比前一代縮小30%,預計將在2020年實現量產。

甚至在2nm工藝節點上,台積電同樣布下了局。

今年6月,台積電宣布正式啟動2nm工藝研發,預計將於2024年投產。

三星電子也不甘落後,它在前段時間公布了最新的晶片代工計劃路線圖,其6nm、5nm和4nm工藝也將接踵而至。



▲三星最新公布的晶片製程路線圖

路線圖顯示,三星電子首先計劃將在今年下半年量產6nm LPP(6nm Low Power Plus),該工藝作為三星電子7nm LPP的加強版,其電晶體密度也將提升10%,並實現更低功耗。

其次,5nm LPE(5nm Low Power Early)將在今年內完成流片,並於明年上半年投入量產。

5LPE不管是在性能、功耗還是核心面積上都將得到一定的提升。

同時,4nm LPE(4nm Low Power Early)將會在今年內完成設計,並將在2020年實現首次流片,2021年投入量產。

三星電子表示,這三項工藝技術,實際上是在其7LPP工藝的基礎上不斷推進得來的。

同樣,三星電子也將其工藝研發的觸手伸向了3nm節點。

此前2018年12月,三星電子曾表示其3nm工藝已完成性能驗證,將在2020年實現大規模量產。



▲台積電與三星電子的晶片製程之戰節點

05

結語:兩大晶片代工巨頭迎來新競賽浪潮

如今,三星電子和台積電在晶片代工領域仍在持續火拚。

一方面,三星電子雖然在過去幾年與大客戶訂單失之交臂,但今年憑7nm EUV工藝強勢搶單英偉達後,也意味著其向台積電重新宣戰。

另一方面,台積電一直以來坐擁著晶片代工市場的半壁江山。

三星電子自重新調整其半導體業務結構後,一路突破重圍,其市場份額也從全球第四斬殺到僅次於台積電的地位。

在晶片製程領域,7nm及以下領域雖僅剩台積電和三星電子對打,但雙方在製程上的不斷研發和力爭量產,也將是一場漫長而激烈的搶食戰。

與此同時,這也是純晶片代工巨頭和全產業鏈電子巨頭之間的一場對決。

台積電作為晶片代工模式的首創者,自1987年創立以來,經過了32年的發展,已然成為全球最大的晶片代工企業。

而三星電子想要將公司業務布局全產業鏈的野心也日益明顯,一邊忙著推進其智慧型手機等移動終端的業務發展,一邊也不忘提高自身在半導體領域的競爭力。

雖然,今年全球政治和經濟的摩擦影響了晶片代工市場的需求,各大晶片代工廠商營收同比均成下滑之勢,但整體晶片市場隨著晶片AI化和雲端AI晶片的創新,其發展勢頭仍較可觀。

晶片代工領域的頭部玩家格局亦未定型,各方玩家還在不停廝殺。

特別是韓國半導體產業也正面臨著危急關頭,以三星電子為首的韓系玩家不甘落後,它們既不想繼續受到日本在半導體原材料方面的限制,同時三星電子作為全產業鏈的電子巨頭,也不想輸給代工廠。

無論是晶片代工一哥台積電,還是全產業鏈電子巨頭三星電子,它們都希望在晶片製程技術的研發和量產落地中先奪優勢,並順勢而上進一步刮分市場。


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