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台積電「強硬撞擊」三星：從7nm到5nm，5G時代晶片戰火再蔓延

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有消息稱，台積電的5nm已經拿下蘋果A14這一大單，並且早在今年9月份就已經順利送樣。

台積電內部人員透露，其5nm的電晶體數是7nm的1.8倍，而三星卻僅增加2成，且台積電功耗等晶片效能都遠遠高於三星。

如此看來，台積電和三星的晶片的戰火已經從7nm蔓延至5nm，未來也必不可免會產生一場沒有硝煙的戰爭。

台積電

其實台積電和三星的積怨已久。

在2010年，三星電子拿下蘋果訂單後，台積電開始與三星電子在蘋果訂單上展開爭奪戰，他們也從此霸占著晶片製造業的前列！

2019年第三季全球晶圓代工廠商排名

台積電、三星獨享7nm工藝製程

今年9月，拓墣產業研究院發布了《2019年第三季全球晶圓代工廠商排名》 。

從榜單里我們可以看出：排在市占率前2位的分別是台積電和三星。

另外，對比2018年的數據我們可以發現，只有台積電和三星的營收的同比增長呈現正增長，其它8家情況「慘不忍睹」，增長率都為負數。

這其中的原因其實並不神秘，在當前晶片製造行業，只有台積電和三星兩家是可以把7nm工藝投入生產的廠商。

2018年上半年全球十大晶圓代工業者排名

台積電名列前茅

目前全球7nm晶片，100%都是由台積電製造完成，台積電全球市場份額一直維持在50%-60%左右。

據了解，蘋果A12系列、高通的驍龍855系列、華為的麒麟980，還有AMD的ZEN2銳龍，最新的麒麟990 5G也採用了台積電7nm+EUV工藝！

晶片

台積電黃仁昭表示，客戶對於7納米的需求將會持續強勁。

為了提高產能，台積電將資本支出進一步提升至140億至150億美元，比之前預估的110億美元高了30—40億美元！除了蘋果，台積電也順利拿下華為海思。

華為受美國禁令的影響，已經加速自主研發手機，晶片等。

未來幾年隨著5G手機的大爆發，台積電還是通吃華為未來新開發晶片訂單。

華為

三星蓄勢待發

面對台積電的來勢洶洶，三星為了搶占未來2到3年的5G商用化所帶來的半導體市場需求，花費3萬億韓元向全球微影曝光設備大廠ASML訂購15台先進EUV設備。

目前7nm EUV技術已實現量產，5nm製程在2020年上半年量產，3nm製程預計在2021年進入量產。

三星

這幾年，隨著5G市場的快速發展，在5G手機處理器晶片製造方面，也只有三星能與台積電相抗衡。

就連高通的5G晶片，也是由三星的10nm和7nm+製程工藝生產。

雖然在5nm製程工藝方面，台積電明顯已經蓄勢待發，但是三星也在加快步伐。

目前，三星已經宣布聯合ARM和新思科技，開發了一整套優化工具和IP，可讓晶片廠商基於三星5nm工藝，快速打造基於ARM Herculues CPU核心的晶片。

晶片

未來的晶片戰火會燃多久？台積電和三星誰又能在5G關鍵的風口上，一舉拿下手機這個大市場？就讓我們拭目以待吧！

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