高通掌握了晶片行業？抱歉，這兩家廠商話語權更大！
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前段時間關於手機晶片的事情倍受關注，主要原因中興對於高通晶片的依賴程度很高。
那麼高通真的有那麼重要嗎？答案確實如此，要知道目前手機晶片領域高通可以說是占據了半壁江山，尤其是在高端手機晶片市場話語權更是相當的大，當然高通也有競爭對手，比如在低端晶片市場，聯發科也是掌握了一定的話語權，出貨量同樣比較可觀。
那麼高通和聯發科是最重要的嗎？答案是否定的，雖然高通和聯發科的確很強，但在晶片行業中真正掌握晶片的另有其人，它們就是我國台灣的台積電和韓國的三星，以及荷蘭的ASML（阿斯麥），為何會如此說呢？因為台積電和三星幾乎掌握了手機晶片代工生產領域的絕大數份額，要知道晶片是一項產業鏈，除了設計外還要生產出來才行，這就涉及到上游的代工生產商。
先來看一下兩者代工的品牌，台積電合作的廠商有：高通、蘋果、華為、展訊、英偉達、聯發科等等，三星合作的廠商有：高通、英偉達、蘋果、還有三星自家的晶片，除了高通和聯發科之外，連蘋果、華為、英偉達等也需要找台積電和三星代工，所以說這兩家在晶片行業話語權要更大。
還記得當年iPhone 6s系列上的A10處理器就因為有台積電和三星代工的版本而導致了性能上的差別，這也是引出生產製程工藝上的不同，這就是大家平時常見的16nm和14nm生產工藝，從到目前高端旗艦晶片上的10nm工藝。
每一次工藝上的提升，台積電和三星都需要投入大量的資源進行研發，這就是他們在技術上的博弈，如果沒有更先進的生產技術，那麼就很難在彼此的競爭中取得優勢。
像蘋果、高通、華為、聯發科選擇晶片代工商的考慮因素有很多，除了代工價格外，還有其他影響因素。
一是彼此的合作關係，如高通找三星代工高端的驍龍800系列晶片，同時三星的高端手機也會大量採購這些晶片使用，這就是他們之間長久合作的原因之一。
二是代工技術，從目前的消息來看，今年下半年推出的蘋果A12處理器將首先採用台積電的7nm生產工藝，蘋果作為台積電目前最大的客戶，後者往往會把最先進的技術給到蘋果使用，同時在量產上也給予蘋果更大的支持，這也是雙方多年合作的原因之一。
更上游更壟斷的行業巨頭：
說到這裡不少朋友應該有所疑問，為何蘋果、高通都是頂級巨頭，自己不生產晶片呢？這裡簡單說一下，現在是全球產業鏈分工，沒必要所有東西自己全部生產，另一方面手機晶片生產門檻相當的高，需要極高精度的光刻機。
如果說晶片代工還能選擇台積電和三星的話，那麼而高精度的光刻機基本可以說只有荷蘭的ASML一家可選，而且每一台都造價不菲（上億元），需要花巨大投資建立生產線，在行業內也是處理壟斷的地位，其客戶包括前面介紹的台積電、三星，還有英特爾和格羅方德等，這也是處理器晶片生產中最核心的技術，也是決定晶片生產工藝進步的關鍵。
一枚小小的處理器晶片作為手機的大腦，背後有著巨大的市場以及極高的技術含量，也是整個技術行業展示「肌肉」和角力的大舞台。
你真的了解正在使用的手機晶片背後的故事嗎？
（圖片來自網絡，有問題請聯繫）
一場暗戰發生在台積電與三星中
這兩天媒體紛紛報導指台積電與中國晶片企業簽約合作開發10nm工藝，而三星則與高通合作開發10nm工藝，而在更先進的7nm工藝上台積電則正在努力爭取高通回歸，摩根大通甚至認為高通會有相當大的可能性...
X30受台積電10nm量產影響，聯發科出走GF
聯發科在去年將其高端晶片helio X30和中端晶片helio P30押寶台積電的10nm工藝，但是卻因為後者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影...
16nmFF+將華為海思和台積電帶進陰溝！
在完成了20nm之後，台積電為了迎合蘋果的需求推出了16nm，並且很奇怪的是沒有選擇與它的最大客戶高通合作推進16nm，而是選擇了華為海思，結果就是16nm效能甚至不如20nm，於是只好推出改進...
台積電未必能拿下高通驍龍855晶片
驍龍845剛剛發布，台媒開始炒作台積電將拿下高通的驍龍855晶片了，不過考慮到眾多的因素，筆者也如之前的驍龍845一樣堅持認為台積電未必能拿下高通驍龍855晶片。
高通用28nm推驍龍653應是受蘋果影響
據相關消息，高通的驍龍653即將發布，為四核A73+四核A53架構，讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝，這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。
台積電10nm工藝到位：為A11和X30等晶片量產做好了準備
【PConline 資訊】台積電10nm工藝終於準備就緒了！據國外媒體報導，蘋果產品合作晶片製造商台積電已為蘋果10nm晶片（A11）做好了量產的準備。
台積電未獲高通驍龍845訂單，或影響蘋果A12訂單
高通的高端晶片驍龍845訂單引發了台積電和三星的激烈爭奪，今年以來台媒方面一再宣稱台積電已獲得該筆訂單，近日三星方面正式已與高通達成協議將為後者代工生產驍龍845晶片。
高通繼續狙擊，業績大跌的聯發科難好轉
業界消息人士透露，為了狙擊聯發科新款晶片P23和P30，其將八核中端晶片（估計是驍龍625）降價至10美元以下，同時將中高端晶片驍龍660降頻推出驍龍660 lite以低價出售壓制聯發科。
高通回歸台積電可能只是一個謊言
10nm工藝之爭已成定局，三星領先量產。眼下台積電和三星都在積極推進其7nm工藝的量產，量產時間估計為今年底或明年初，此時台媒又傳高通可能回歸台積電，對於這個筆者認為是謊言。
10nm華為海思最遲，但靠麒麟960占據優勢
隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布，另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片，目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。
中國唯一能生產晶片的廠家 占全球晶片加工75%的市場份額
目前世界晶片生產商包括蘋果、三星、華為、高通、英特爾、聯發科等，這些廠商基本有一個共性，那就是晶片都交給其他廠商代工，尤其是台積電。由於晶片廠商交給台積電代工，這就意味著台積電能獲得各晶片設計廠...
美國不讓中興用晶片不可怕，高通也不可怕，可怕的是荷蘭這家公司
從不一樣的角度觀點來闡述，不喜歡人云亦云。如果認同喜歡作者觀點，歡迎關注，前面只是帶大家了解一些知識面。後面會著重講述分析各種賺錢模式。首先從晶片談起。晶片是怎麼誕生的？用非常簡單的不涉及專業詞...
聯發科和高通這點大不同！14和16納米工藝的手機晶片哪個好？
今年手機行業其中一個最熱的關鍵字就是10nm，各大手機處理器廠商紛紛推出10nm工藝製程的高端晶片產品，而在中端市場，目前16/14nm工藝製程的晶片才是主流。頗有意思的是，日前聯發科新發布的P...
不是高通，不是華為，聯發科最大對手其實是它！
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台積電7nm工藝或延期，高通驍龍845訂單存變數
台積電當下正衝刺7nm，希望在明年初量產，然台媒卻指出該工藝可能要到明年下半年才能大規模量產，這對於它爭奪高通的驍龍845晶片訂單顯然不是好消息。
台積電7nm工藝奪得高通訂單存有較大疑問
今天看到消息說台積電已奪得高通下一代晶片驍龍845的訂單，將採用其7nm工藝生產，這個消息未必會成為事實，原因是台積電的7nm工藝能否如期量產以及其產能是否足以支持蘋果和高通兩大晶片企業。
台積電有多強大？華為、蘋果、高通都要找它來代工晶片
這幾年晶片行業似乎遇到了瓶頸，台灣的聯電和美國的格羅方德相繼宣布放棄7nm工藝的研發，回歸到12nm、14nm甚至是16nm的製程上來，因為研發投入太過昂貴，可能會收不回成本，而且會出現研發出來...
被台積電坑慘的聯發科要轉單格羅方德了！
聯發科計劃將16nm工藝的晶片轉往格羅方德，有人認為這是它為了拯救自己的毛利率，因為格羅方德開出了更優惠的代工價格，筆者認為這是聯發科今年在10nm工藝上被台積電坑慘了，希望擺脫對台積電的依賴。
隨著華為海思的成長，其對台積電的重要性日益凸顯
隨著華為海思的麒麟970在台積電採用10nm工藝投產，其進一步鞏固了後者五大客戶之一的地位，回顧華為海思的成長可以看出它對台積電的重要性一直都在增加。
華為的麒麟晶片這麼厲害，為什麼不賣給國內的其他手機製造商？
這個月16號華為mate10即將發布，也將華為推向新的風頭浪尖上。大家都知道華為最大的特色是徠卡合作和麒麟晶片，不免會有這樣的疑惑：華為的麒麟晶片這麼厲害，為什麼不賣給國內的其他手機製造商？華...
高通和蘋果的晶片很強？但離開這兩個公司，他們可能什麼都不是！
大家都知道，手機晶片這一塊，中國跟世界頂尖水平還是有一定差距的。蘋果和高通的晶片的確做得好，這點我們必須承認。但強大的背後也是有前提了，如果離開了這兩家公司，他們可能什麼也不是。