華為生死時速：中美科技競賽下的磨「芯」

「求生存是華為現在的主題詞。

」在美國對公司的出口管制措施大幅升級兩天後，華為終於作出首次回應。

5月18日，華為在深圳坂田總部舉行第十七屆分析師大會，華為輪值董事長郭平發表主題演講並回應了外界關切的問題。

然而郭平並未展開談此次管制措施升級對華為的影響，反而將更多的話題轉向管制措施對全球ICT產業的影響。

他表示，標準和產業鏈割裂對任何一方都沒有好處，而且會給整個產業帶來嚴重衝擊，例如供應鏈風險。

華為在另一份給媒體的聲明中提到，本次規則修改影響的不僅僅是華為一家企業，更會給全球相關產業帶來嚴重的衝擊。

「長期來看，晶片等產業全球合作的信任基礎將被破壞，產業內的衝突和損失將進一步加劇。

美國利用自己的技術優勢打壓他國企業，必將削弱他國企業對使用美國技術元素的信心，最後傷害的是美國自己的利益。

」

在分析師大會結束後，郭平向華為全體員工發去內部信，稱「美國對華為的打壓是長期和持續性的，我們也將長期在逆境下求生存、謀發展」。

他表示，值此困難時刻，更需要全體員工堅定信心，踏踏實實做好本職工作，持續奮鬥，與公司共渡難關。

華為求生存：存貨大增超七成

去年重寫代碼6000萬行

去年5月16日，華為被美國政府納入「實體清單」，其後雖然多次獲得臨時許可證的延期，但對公司的業績影響明顯。

郭平表示，實體清單對華為業務有很大的影響，事實上去年並沒有實現公司的業務計劃，大概有120億美元的距離。

「雖然你們看到每個季度增長，但（增速）也在不斷下滑，能看出影響，特別是華為獲得每一個合同，跟以往相比也更加困難。

」

對於今年的業績，郭平表示目前還有很多情況不太清晰，公司仍在做具體評估，對後面業務發展還沒有清楚的判斷。

他表示，華為作為ICT設備和終端公司，能夠做產品設計、集成電路設計，但設計之外的很多能力，公司並不具備，「我們在努力尋找怎麼能夠存活。

」

今年第一季度，受新冠疫情和實體清單的影響，華為的銷售收入同比僅增長1.4%，凈利潤率為7.3%，去年同期約為8%。

郭平稱，去年公司為了「補洞」，在研發和存貨上有大幅增加。

根據華為在現場公布的數據顯示，去年非常規原因研發投入和存貨均出現大幅增加，其中研發投入同比增長29.8%，存貨大增73.4%。

此外，華為投入了超過1.5萬人，重新編寫和設計超過6000萬行代碼和1800多單板，並採購編碼排查1.6萬。

經過去年一年時間的調整，華為在產業鏈去美國化上步步為營——先是在谷歌服務停供前推出自研的作業系統鴻蒙，其後又在5G基站上不再使用美國零部件，Mate30系列和P40系列高端機型的美國零部件含量已經降至新低，P40系列更是首次搭載HMS（華為移動服務）以替代谷歌GMS。

但這一次美國商務部對華為的出口管制升級至更高的水平。

根據新規則，華為及其被列入實體名單中的分支機構基於管制清單中的美國軟體及技術生產的直接產品，與使用美國境外的管制清單中半導體設備所生產的基於華為設計規範的直接產品，在向華為及分支機構出貨時都需要申請許可證。

這意味著華為不僅無法從美國廠商進口零部件，含有美國技術的設備或廠商若要為華為生產晶片亦需要得到美國商務部的許可。

雖然華為在過去一年裡將晶片的設計端轉向自研或非美供應商，但製造端仍高度依賴台積電，尤其是用於智慧型手機上的麒麟晶片，需要靠台積電的技術才能實現量產，而中芯國際的工藝水平與台積電有著明顯差距，暫時無法在製造端予以替代。

中美科技或現脫鉤：

半導體國產替代趨勢明顯

由於新規則剛剛出台，華為未回應此次管制措施升級對公司業務將產生哪些實質性影響，不過資本市場的反應迅速，美國多家晶片廠商在上周五已經出現暴跌，18日當天瑞聲科技、舜宇光學、比亞迪電子等集體下跌，而中芯國際等國產晶片股則獲得資金追捧。

市場普遍認為，在美國對華為的出口管制進一步升級後，將倒逼國內半導體產業更快成長，最終或許出現中美科技技術脫鉤。

郭平指出，標準和產業鏈割裂對任何一方都沒有好處，而且會給整個產業帶來嚴重衝擊，包括標準系列的割裂、客戶的供應風險以及全球合作信任基礎被破壞，產業衝突加劇。

「在2G時代，多制式的美國運營商使得美國的電信設備製造商最終在競爭中不再具有領先地位，並且衰落，美國是有過這樣的教訓。

而歐洲通過GSM標準統一，並且將GSM全球化，歐洲的運營商和製造商獲取了很大的利益。

」郭平說。

他表示，過去一年發生在華為身上的事，讓很多的企業甚至是國家意識到單一供應體系的風險，截至去年年底，美國實體經濟有1000多家公司，其中新增的很多是科技公司，這讓很多國家和企業在選擇ICT供應商時有了一些額外的擔憂。

郭平透露，過去7年華為的採購金額年複合增長率達到27%，其中向美國供應商的採購金額高達187億美元。

他特別提到，如果美國政府允許將繼續購買美國公司的產品，但也會更加關懷和培育其他的供應商。

在半導體產業上，美國是全球首屈一指的半導體大國。

Gartner的數據顯示，2018 年美國半導體公司（包括在自己的工廠中設計和製造產品的集成設備製造商，以及依靠獨立代工廠製造其晶片的無晶圓廠設計公司）在全球半導體市場中提供了約 48％的份額。

而實際上，美國國內市場僅占全球半導體需求的不到 25％，其約80％的行業收入來自對包括中國在內的出口市場的銷售。

根據美國國際貿易委員會的數據，中國約占全球半導體需求的 23％，如果按價值計算，半導體是 2018年美國第四大出口產品，僅次于飛機、成品油和原油。

中信證券在5月18日的研報中指出，目前美國廠商占據半導體設備市場約40%份額，其中在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗、檢測等關鍵工藝方面，應用材料、泛林、科天等美國廠商具有領先工藝技術優勢和穩定性，經過了長期量產檢驗，因此短期內難以替代；在EDA軟體方面，目前IC設計的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司壟斷，短期難以完全替代。

事實上，美國將華為列入「實體清單」對美國的半導體產業同樣帶來傷害。

根據波士頓諮詢3月發布的《限制對華貿易將如何終結美國在半導體行業的領導地位》，假設美國「徹底終止雙邊技術貿易、技術領域對華脫鉤」，3-5年後美國的半導體企業徹底退出中國市場，其全球市場份額下降18%，全球營收減少17%，研發投入下降30%至60%。

在美國升級管制措施之際，國內的半導體產業也進入積極備戰階段。

中芯國際在5月15日發表公告，稱旗下中芯南方將獲得國家集成電路基金二期和上海集成電路基金二期注資，註冊資本由35億美元增加至65億美元，未來14nm晶圓的產能將從現在每月6000片提高至每月3.5萬片。

此舉在台積電將赴美設廠之際顯得格外重要。

據悉，近期華為已經將中芯國際14nm工藝代工的麒麟710A晶片應用在榮耀Play 4T手機上，市場預期華為將有更多訂單轉向中芯國際，因此公司才需要積極增加晶圓產能。

不過值得注意的是，目前中芯國際的工藝無法與台積電相提並論，後者的5nm製程晶片已經率先量產，並且正在積極研究3nm製程，中芯國際的14nm製程晶片無法滿足高端業務的要求。

新京報記者 陸一夫 編輯 李薇佳 校對 楊許麗