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華為麒麟970：不輸835 抗衡蘋果

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華為的麒麟晶片推出了幾年就有了很大的進步，這跟華為對晶片的重視以及本身的科技實力有著很大的關係。

目前華為使用的商用晶片是麒麟960系列，雖然說在性能上面麒麟960已經有了不錯的表現，但是應該承認的是相比目前最頂級的高通驍龍835還是有一定的差距。

今年華為的重頭戲將是麒麟970處理器，和高通驍龍835一樣，這款處理器將採用10nm工藝製程。

目前10nm工藝還尚未成熟，所以高通驍龍835的出貨量也很有限。

麒麟970會在下半年正式推出，在台積電的10nm工藝成熟的時候實現大規模量產。

相比上一代，麒麟960來說，970的性能提升也相當明顯，CPU提升20%，GPU提升35%，完全可以抗衡驍龍835。

首款搭載麒麟970處理器的手機將會是華為MATE 10，這款手機作為華為下半年的重頭戲，其目標肯定是和iPhone新機抗衡，讓我們期待華為接下來的表現。

（本文圖源網絡）

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