手機CPU大戰這麼久，為何10納米工藝製程的麒麟970備受矚目？

全球首款內置神經元網絡單元(NPU)的人工智慧處理器麒麟970處理器正式發布啦！怎麼樣，就問你牛不牛逼？激不激動？驚不驚喜？哈哈，反正小編是被震撼到了，太厲害了我的華為！

9月2日，德國柏林IFA2017大展上，華為正式發布了全球首款內置神經元網絡單元(NPU)的人工智慧處理器麒麟970處理器，相比小夥伴們都已經從鋪天蓋地的網絡平台和新聞媒體中知曉了，麒麟970採用台積電10nm工藝，包含55億電晶體(驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆)，面積約100平方毫米。

今天小編不談麒麟970處理器的頂級參數和殘暴性能，單就處理器的10納米製程工藝入手，來說說手機處理器的製程，它究竟是個什麼鬼？

說起這個話題，我們得先搞清楚什麼是製程。

我們都知道，電路板中鑲嵌了很多的電路，而製程就是電路板中電路與電路之間的距離，製程越小，意味著電路與電路之間的距離越小，這樣電路板的體積就可以越小，所以製程大小與集成電路的精細度是成正比的，是息息相關的。

目前製程經過不斷發展，已經來到了納米級別。

我們知道納米本身就極其微小，當處理器製程發展到由十位數即將進入個位數時，相對應的就是在製作上難度越來越大，這也是考驗製造商的工藝製造能力，同時也是目前影響處理器製造商發展的瓶頸所在。

可以說，製程在目前的手機處理器上意義重大，隨著科技的不斷發展，人們對體積越來越小但性能越來越強大晶片的需求，製程也正在往越來越小的方向發展，為了能在更小的晶片中塞入更多的電晶體，減小製程也就是說減小電路與電路之間的距離是公認的也是唯一的好方法，製程越來越小的好處還有很多，比如保證小體積晶片、降低耗電量和成本等等。

了解到了這些，我們也就能理解華為10nm製程的麒麟970處理器在手機晶片市場中的重要地位了。

從2003年手機發展初期的90nm到現在橫空出世的10nm製程，完全描繪了製程的發展軌跡，短短十多年，我們可以感受到人類科技發展之迅猛，在這些年裡手機性能發生了翻天覆地的變化，這和處理器有著密不可分的關係，製程更是功不可沒。

為了更直觀感受手機處理器製程的進步，小編挑選了3款最近幾年的華為處理器，大家就跟隨著華為發展的腳步一起前進吧~

一、16nm製程：麒麟950/960

2015年11月05日上午， 華為正式發布了麒麟950，採用了台積電16nm製程，2016年10月19日，華為麒麟晶片在上海舉行秋季媒體溝通會上正式亮相，其架構方面華為麒麟960和麒麟950一樣採用16nm工藝，但核心變成了Artemis（ARM下一代高性能核心）+A53的組合。

可以說，16nm對於手機處理器有著革命性的意義，它的真正普及意味著FinFET電晶體技術的普及和精細製程製造工藝的進步，在這一領域，華為從未止步！

二、10nm製程：麒麟970

9月2日，德國柏林IFA2017大展上，華為正式發布了全球首款內置神經元網絡單元(NPU)的人工智慧處理器麒麟970處理器，麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片。

相比14nm，10nm的飛躍極為巨大，因為在這個量級上，每一次的突破都很艱辛，在只能放100個原子的距離里，對晶圓體布局面臨的就不止是純電路問題了。

講了這麼多，其實製程工藝的複雜和難度真的不是幾句話就能講清楚的，即便是專業人員來講，我們也不一定能聽懂，所以，不明覺厲就對了，我們只要知道納米數量越小，就代表製程工藝越難，同時性能也更加強大，功耗也更低，這就夠了。

不管怎樣，處理器的製程還會繼續發展，甚至早在此前，IBM就公布了自己7nm工藝晶片。

而對於我們來說，科技的進步離不開各大廠商對於技術的不斷追求和突破，即使其中有著利益的驅動，我們非常樂於享受高科技帶來的便利，迎接一個更加智慧美好時代的到來。