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北京時間8月31日晚8點，華為在IFA2018（德國柏林消費電子展）上，正式發布了新一代的晶片麒麟980。

該晶片不僅在CPU、GPU性能上實現了大幅度提升，而且也對獨立的人工智慧處理單元NPU（神經元網絡處理器）進行了升級，使其更加「聰明」。

麒麟980也是全球首款商用的7nm工藝製程晶片，麒麟系列晶片再一次引領行業技術趨勢。

而華為也正式宣布，全新旗艦華為Mate 20系列手機將於10月16日全球發布，成為首款搭載麒麟980的華為手機。

麒麟980使用台積電的第一代7nm工藝製程，相比上一代基於10nm的麒麟970來說，單從工藝上來說，性能至少提高20%，而功耗可以降低40%。

麒麟980依然是八個核心，內部組成是四核A76+四核A55，主頻最高也就是3GHz，作為對比麒麟970也是八核，但是由四核A73+四核A53，其GPU為Mali-G72 MP8。

麒麟980的GPU可能是G76MP16，如果這個GPU優化好的話，G76 MP14會比Mali G72 MP18強的多 [2] 。

麒麟980將搭載寒武紀1M的人工智慧NPU，也就是該晶片將是華為第二代人工智慧晶片，更加擅長處理視頻、圖像類的多媒體數據。

麒麟980上首發自主研發的GPU性能大約會是高通驍龍Adreno 630的1.5倍左右，而且在GPU Turbo（通過軟硬體的協同處理，達到60%的性能增長，以及 30% 的功耗降低）加持下，遊戲表現應該會更加出色，這一點可以更高的彌補麒麟處理器GPU性能不足的缺陷。

此外，華為最強的基帶是balong 765，支持cat.19，最高下行速度達到1.6Gbps，被稱為「4.5G基帶」，麒麟980很有可能會搭載這一款基帶。

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