同是基於ARM架構,為何蘋果iPhone的A系列晶片性能可以這麼強?
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今年9月份iPhone11正式上市,其使用的A13晶片性能也浮出水面,據Geekbench給出的評估結果,A13晶片延續了A12性能上的強勢,跑分結果顯著強於高通855和華為麒麟990。
蘋果A系列晶片和高通、華為晶片實際是同出ARM架構下,為什麼蘋果始終可以略勝一籌呢?
相比於高通、華為,蘋果確實是手機市場中與ARM接觸最早的公司,他們在上世紀90年代就出資150萬英鎊參與了ARM的成立,而緊接著ARM也隨著 Nokia 的成功,成為了移動通信領域唯一的處理器架構。
看似蘋果有近水樓台先得月的優勢,可以率先消化ARM架構並開發自己的晶片,但事實並非如此。
蘋果從第一代手機iPhone到第三代iPhone 3GS都使用的是三星的 ARM 架構的處理器,就算所謂的蘋果第一代A4處理器也是與三星合作開發的,而蘋果真正的自主研發晶片其實是A5處理器,該處理器發布時蘋果並沒有自己的自主晶片架構,而是採用公版的ARM Cortex-A9架構,首發於iPhone 4S。
蘋果晶片自研的第一個轉折點是其在2012年發布的第三代A6處理器。
在這一代處理器中蘋果以ARMv7-A為基礎開發出了自己的 CPU 架構「Swift」,並使晶片性能相比於A5提升了一倍。
這讓蘋果成為除高通以外,第二個有能力以 ARM指令集為基礎開發
Soc處理器的公司。
而此時蘋果處理器的性能並沒有強於高通,高通的MSM8960、APQ8064等S4系列仍然是當時市場上最好的手機處理器,而當時華為的第二代晶片K3V2也才剛剛問世。
A6處理器使蘋果晶片的性能上得到極大的提升,最重要的是成功的使自研的」Swift」架構得到了市場認可。
蘋果晶片最劃時代的轉折點是2013年發布的A7處理器。
A7處理器是一款對移動通信領域影響最深遠的處理器晶片,因為它先於高通採用了64位架構,使晶片一次處理的數據量提升了1倍。
這使得高通前期在32位架構上投入的研究全部中止,被迫跟進蘋果進入64位晶片時代。
而也是從這一代處理器開始,蘋果A系列處理器開始在手機晶片領域獨領風騷。
隨著蘋果在處理器晶片研發的不斷投入,處理器架構也從Swift架構演化至現在A13的Fusion架構,晶片性能優勢也不斷擴大,從A8到現在的A13幾乎每一代性能都可以領先安卓處理器。
實際上這種性能上的領先也離不開其晶片採用的先進工藝,蘋果A系列晶片採用的製程工藝必然是當時最先進的製程工藝,比如A12時的7nm工藝,A13時的7nm
EUV工藝,再到下一代A14可能採用的5nm工藝,可以說A系列晶片總是最新工藝的嘗鮮者,這也是A系列晶片性能始終強大的原因之一。
當然也不可否認A系列晶片存在的不足--因相關技術不足無法集成基帶晶片,只能外掛高通或英特爾的基帶晶片,這就導致可手機耗電量增加、信號不穩定,特別體現在搭載英特爾基帶晶片的iPhone手機上!這種外掛基帶的方式同時也降低了晶片開發的難度,蘋果可以把大部分晶片面積都放在決定性能的處理器上,這也是A系列晶片性能如此突出的另一個原因!
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