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代工巨頭突然宣布：7nm之後的工藝不玩了

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在製程推進到10nm以內後，研發難度也越來越大，這點從Intel的10nm從2016年跳票到2019年就可以看出。

此前，得益於三星背後的支持，GlobalFoundries（格羅方德，格芯）的7nm走在前列，而且今年3月還邀請少數資深記者前往旗下最先進的紐約Malta的Fab 8工廠，介紹他們計劃向7nm EUV推進。

然而，計劃趕不上變化，GF今日宣布，出於經濟因素考慮，擱置7nm LP項目，將資源回歸到12nm/14nm FinFET以及12FDX/22FDX上。

當前，GF的12nm/14nm多用在AMD的銳龍處理器、Radeon GPU上，12FDX/22FDX則可以提供優質的性價，可用於集成模擬和射頻組件的IC，如5G基帶。

按照AnandTech的報導，GF的5nm和3nm研發也將終止，今年底前逐步停掉與IBM矽研發中心在這方面的合作。

雖然，關鍵客戶AMD隨後宣布，7nm產品將由台積電打造，且合作良好，但其實AMD和GF的確有基於7nm的研發計劃，包括五年期的晶圓協議也有7nm的框架。

外媒分析，GF此次宣布後，和IBM以及AMD可能需要重新就晶圓協議進行談判。

最後要說的是，GF退出後，四家明確使用7nm EUV技術的廠商便只剩下了三星、台積電和Intel。

按技術規劃，GF的7nm共有三代，第一代DUV，第二代部分引入EUV極紫外光刻，第三代密集使用EUV。

此前，世界第三大代工廠聯電（UMC）也在本月宣布放棄對12nm以下製程節點的研發。

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