Intel要捍衛摩爾定律，稱10nm工藝技術、成本都有優勢

在新一代10nm工藝節點上，TSMC、三星的進度都要比Intel更快，Intel的10nm工藝本應在今年下半年問世，但有可能延期到2018年，以致於子公司Altera的FPGA代工都有可能重新回到TSMC懷抱。

作為摩爾定律的提出者，Intel一直在捍衛摩爾定律，該公司院士Mark Bohr日前談到了10nm工藝，認為Intel的10nm不論在技術上還是成本上都優於目前的14nm工藝，電晶體可縮小46%。

我們都知道半導體工藝越先進，製造出的電晶體體積越小，性能越強，功耗越低。

Intel企業院士Mark Bohr在IEEE刊物上提到了他們的10nm工藝的詳情，認為Intel的10nm工藝不僅遠超14nm工藝，也比其他公司的10nm工藝更好，10nm工藝製造出的電晶體最小柵極間距從上代的70nm縮減到了54nm，邏輯單元可縮小46%。

先進工藝帶來的技術優勢固然好，但越來越高的開發成本也讓很多公司卻步。

對於這一點，Mark Bohr也承認10nm工藝整體成本會比14nm更高，不過均攤到每個晶片上成本實際上還是降低了（但是Intel得清楚不是所有公司都有這麼大產量的）

Mark Bohr如此誇讚10nm工藝，其實就是在外界強調摩爾定律未死，這是Intel過去三十多年領先業界的黃金定律，自然不會輕易放棄。

Intel科研人員說10nm處理器不僅可以提高性能，還可以降低功耗，但性能與功耗終究是要有所取捨的，Intel最近幾代處理器在性能上其實變化並不大，而10nm工藝實際上被公認為低功耗工藝，並非高性能節點。

Mark Bohr也表示新工藝的首要目標是降低能耗，只有這樣才能在晶片中加入更多核心，或者在GPU中加入更多執行單元，進而降低整體成本。

三星的10nm工藝去年10月份就宣布量產了，TSMC也將在今年初期量產10nm工藝，不過這兩家的10nm工藝柵極間距確實不如Intel優秀。

至於GlobalFoundries，他們已經確定跳過10nm工藝，直奔未來的7nm工藝，不過低功耗工藝上有12nm FD-SOI工藝。

Intel在14nm節點已經出了14nm及14nm+代工藝了，而在10nm則規劃了三代工藝，分為10nm、10nm +、10nm ++，就算今年推出第一代10nm工藝，整個10nm節點至少也要維持三代處理器，直到2020年之後才會升級到7nm節點。

關注微信號expkf01，第一時間獲知精彩活動和原創科技資訊。