中芯國際已與華為合作開發新晶片 國產晶片終於雄起!
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中芯國際作為國內最大的晶圓代工企業,也是我們國家半導體企業的旗幟。
經過十多年的發展,中芯國際旗下的的28nm工藝已經成熟應用,並且還得到了高通驍龍400系的青睞。
現階段的高通驍龍400系晶片就是由中芯國際代工生產的,搭載在很多較為廉價的手機上使用。
據悉,上周中芯國際發布了2018年Q3財報,中芯聯合CEO梁孟松博士重申了公司的先進位程推進路線圖。
梁博士稱,中芯已經開發了28nm HKC+工藝平台,同時計劃在2019年上半年風險試產FinFET(鰭式場效應電晶體),不出意外的話,就是指14nm FinFET。
在半導體的製造工藝中,作為線寬的「納米」數成為最重要的衡量指標,線寬越小,單位面積整合的電晶體數量越多,處理性能越強大,電耗也就越低。
14nm製程如果正式量產,不僅對於中芯國際來說意義重大,對於國內晶圓代工產業來說,也是具有跨越性意義的一大步。
中國集成電路先進位造工藝已經從之前大幅落後與已開發國家4到5代的窘境,縮小到目前僅差了1-2代的差距,這對於我國發展高性能晶片與晶片安全來說是非常重要的。
我們都知道前段時間英特爾CPU發生了著名的「後門」事件,從長遠的發展來看,並且,華為已經與中芯國際聯合開發了基於中芯國際14nm工藝的晶片,預定目標是在2020年以前達到量產水平,目前看來進度良好。
我國的晶片安全是不可能交給外國的晶片廠商來保證的,大力發展國產晶片是勢在必得的。
目前,華為已經與中芯國際聯合研發了基於中芯國際14nm工藝的晶片,預定目標是2020年之前量產,目前進度良好。
中芯國際CEO周子學此前在一次內部會議上表示中芯國際將用10年時間爭取進入世界第一梯隊。
希望中芯國際能作為中國晶片的排頭兵,儘快研發出世界優秀的國產晶片。
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