摩爾定律極限該如何破？3nm晶片提上日程
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目前市面上主流的晶片大都以7nm工藝為主，在晶片競爭這一塊也進入了白熱化。
台積電在去年已經公布消息稱實現7nm工藝生產，現如今，IBM、NVIDIA以及高通都相繼加入這個陣營。
對於晶片領域而言，掌握核心科技才是硬道理。
從晶片發展的藍圖上看，台積電在去年已經實現7nm工藝的量產，預計今年實現7nm EUV量產，其中華為麒麟985和蘋果A13處理器將會首批嘗鮮7nm系列工藝設備。
根據台積電給出的時刻表可知，其預計明年進入5nm設計，2021進入3nm設計，最終會在2022年實現3nm工藝的量產。
其實早在去年台積電就已經啟動3nm晶圓廠的籌備工作，今天台灣環保部門正式通過台積電3nm晶圓廠的專案初審，同意用地的申請，3nm晶圓廠最終會在新竹園區生根發芽。
整個項目初步預算投入4000億資金，摺合人民幣約為879億人民幣，這足以看出台積電要攻克3nm製程的決心。
而3nm被公認為已經達到摩爾定律的物理極限。
摩爾定律問世已有40餘年，早在20世紀60年代初期，一根電晶體要價高達10美元，隨著科技技術的突破，電晶體也越來越小。
但是萬物都是有極限的，晶片也不例外。
一旦晶片的線條寬度達到納米(10^-9米)數量級時，就會引發一系列高熱效應。
為了應對這個問題，三星在3nm節點設計上採用了GAA環繞柵極電晶體工藝，此項技術能有效取代FinFET電晶體技術，從而增強電晶體的性能。
但目前台積電並沒有透露3nm工藝的具體技術細節，在技術上會不會突破瓶頸，暫無從考究，但是3nm無疑是提上日程，生產已是板上釘釘的事，我們且看且分析！
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