華為受限，聯發科受益而向台積電大幅追加晶片訂單

2020-09-03

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台媒報導指聯發科已向台積電追加晶片訂單，不僅增加了5G晶片的訂單，其對4G晶片的訂單也在增加，分析認為這是它為了滿足中國手機企業對晶片的強烈需求，尤其是受到美國限制的華為對聯發科晶片的需求激增。

中國手機企業對聯發科的晶片需求增加從去年下半年就開始了，2019年6月美國將華為列入實體清單後，中國手機企業擔憂類似遭遇，因此國產手機四強華米歐維均降低了對高通晶片的採用比例，大幅增加對聯發科晶片的採用比例。

隨後到2019年底高通發布的高端晶片驍龍865晶片並非5G手機SOC晶片，而聯發科則發布了性能卓越的5G手機SOC晶片天璣1000，技術上的優勢進一步吸引了中國手機企業採用聯發科晶片。

華為雖然也增加了對聯發科晶片的採用比例，不過華為手機主要還是採用自家的華為海思的晶片。

近期美國進一步限制華為，導致台積電和中芯國際都無法為華為代工生產晶片，華為被迫加大對聯發科晶片的採用比例。

近期華為發布的暢享Z和暢享20 Pro 5G手機均採用了聯發科的天璣800晶片，甚至傳出華為有意與聯發科合作由後者向台積電下單從而獲得台積電更多的晶片產能。

不過聯發科迅速發布澄清通告，表示它不會為任何一家手機企業提供定製化晶片，它向任何手機企業供應的晶片均為標準晶片。

華為雖然未能與聯發科達成合作，但是此前它緊急向台積電下單50億元爭奪產能卻遭到蘋果和高通的狙擊，蘋果已向台積電增加了A13處理器的訂單爭奪7nm工藝產能，另外媒報導指蘋果對其今年9月發布的iPhone12信心十足因此對A14處理器對台積電的5nm工藝產能需求也有所增加，高通也傳出將在9月份發布驍龍875晶片同樣增加了對5nm工藝產能的需求，這就導致華為採用台積電5nm工藝生產的麒麟1020面臨產能緊張的問題。

由此傳出華為在9月發布的高端手機mate40可能將同時存在麒麟1020晶片版本和聯發科晶片的版本，結合近期聯發科大幅增加對台積電的訂單來看，似乎華為mate40手機採用聯發科晶片的可能性比較高。

華為是全球第二大手機品牌，2019年的手機出貨量高達2.4億部，受美國限制，華為海思的晶片無法找到晶片代工廠生產的情況下被迫大量採用聯發科晶片；中國手機企業雖然都在國內市場大量推出5G手機，不過它們在海外市場推售的主要還是4G手機，在它們大量採用聯發科晶片之後，這可能成為聯發科同時追加4G晶片訂單的原因。

聯發科是全球第二大手機晶片企業，此前它一直都位居高通之下，如今中國手機企業大量採用其晶片，其在中國手機晶片市場的份額可望急升，甚至有望在時隔四年之後重奪中國手機晶片市場份額第一名，而它在全球手機晶片市場與高通的差距也將迅速縮短。

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2020-09-06

面對美國壓力，華為與中國晶片企業深度合作，共渡難關

日經中文網報導指面對美國的限制，華為似乎已找到了解決的辦法，那就是與台灣的聯發科合作，大規模採用它的晶片，由聯發科採用台積電最新的晶片製造工藝生產5G晶片並交給華為使用，由此延續華為手機的業務。

華為受限，聯發科受益而向台積電大幅追加晶片訂單

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