與高通恩怨難解！蘋果被爆正秘密和聯發科研發核心基帶
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進入2017年後，高通與蘋果頻頻傳出官司，其中很大的原因在於蘋果不滿高通在專利費方面要價太高。
近日，更是有消息稱蘋果即將棄用高通，轉向高通的死對頭聯發科。
據台灣媒體經濟日報給出的報導稱，蘋果正在秘密接洽聯發科，據悉雙方合作將圍繞手機基頻、CDMA的IP授權、WiFi定製化晶片和智能音箱HomePod晶片等四個方向來進行。
除了基帶意外，蘋果還希望從聯發科手中獲取CDMA 2000的IP授權，而目前掌握這個技術的廠商中，只有高通、英特爾和聯發科，同時他們還有機會為蘋果提供WiFi的ASIC或HomePod晶片。
值得一提的是，蘋果希望自主研發核心的元器件已經不是什麼秘密了，尤其是在與高通徹底鬧僵之後，這個態度表露的非常明顯。
早前已經有消息稱，蘋果正在與英特爾商討合作的事項，如今再與聯發科接觸也並非什麼奇怪的事情。
另外，因為在軟體方面有深厚的積累，蘋果的設備對於硬體的要求向來都不算太高，這一點從歷代的iPhone就能看得出來。
在如今這個Android手機6GB運存滿天飛的時代，最新的iPhone X和iPhone 8系列運存也不過3GB而已，但這並不影響iPhone成為最流暢的手機之一。
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