撇開高通，聯手聯發科，蘋果公司的大招著實厲害

跟高通狂打官司的蘋果，市場卻傳出蘋果正在秘密接洽聯發科，據悉雙方合作將圍繞手機基頻、CDMA的IP授權、WiFi定製化晶片和智能音箱HomePod晶片等四個方向來進行。

最快明年下半年有成果。

其中，以IP授權的利潤最高，對聯發科業績進補效益最大。

商業場上真的是沒有朋友，只有利益。

在本月初，就有媒體指出，蘋果可能由於與高通之間關係的惡化，將在2018年推出的產品放棄高通晶片，轉向與Intel、聯發科等廠商合作，日後將徹底擺脫依賴高通供應必要元件的關係。

從傳統意義上來講，晶片廠和客戶的開案往往需要較長的時間，尤其是新客戶，蘋果目前暫未開案數據機，聯發科原則上應該無法切入明年的機種；加上蘋果的自製數據機態勢相對明確，因此提供IP的可能性較高。

有消息稱聯發科正爭取成為繼英特爾之後，蘋果手機數據機產品第三供應商，但聯發科共同執行長蔡力行日前曾在法說會上回應：毫無所悉。

從現狀來看，目前具備CDMA 2000技術的廠商，只有高通、英特爾和聯發科，而高通和英特爾都是蘋果現行的晶片供應商，取得授權的難度相對增加，因此聯發科被視為可能的對象。

不過，相關消息表示目前蘋果尚未做出最終決定，因此還無法確定未來蘋果是否捨棄與高通之間的合作關係。

即使高通控訴蘋果違法合作條款並且在美國、中國地區訴請監管機構要求下達禁售iPhone等產品的命令，但長此以往也未必對高通有利。

一旦蘋果轉投其他廠商，高通也會面臨巨大的損失，因此，他們之間最終將和解。

萬一聯發科真的與蘋果聯合合作，比方說iPhone 9、X二代中用的是聯發科晶片和數據機，你們能接受嗎？