海思半導體進入公開市場，供應鏈國產替代迎機遇

華為旗下的晶片公司海思半導體終於開始向除了華為之外的其他企業供應晶片了。

近日，EE Times官網報導華為海思不再是華為的專屬晶片供應商，海思半導體在公開市場上發布了4G通信晶片，這正式表明華為內部的IC部門現在正在向該行業外部提供大量晶片。

據報導稱，去年4月份成立的華為子公司上海海思將在公開市場上銷售其晶片產品。

另一方面，深圳海思將負責為其母公司供應晶片。

除了在公開市場銷售晶片之外，海思對其業務進行擴張，進入新的細分市場，如感知計算產品領域、全螢幕智能終端和智能家居中心、汽車電子、機器人等。

據企查查顯示，近日華為海思的註冊資金從6億元增加到了20億元，這是華為海思半導體規模不斷壯大的一個信號。

同時，海思對外出售晶片說明海思晶片的成本和性能已經能夠與國際巨頭晶片供應商媲美。

海思作為大陸最大的晶片設計公司對外出售晶片，將會擠占對國際晶片供應商的市場。

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中國提出2020年晶片自給率要達到40%，2025年要達到70%，這無疑給華為等國產晶片廠商一個巨大的市場機會。

未來華為海思有望超越聯發科成為亞洲最大IC設計公司，還有可能超越蘋果成為台積電第一大客戶。

在當前華為/海思重塑國產供應鏈背景下，國內優質企業進一步壯大，代工、封測以及配套設備材料公司都將迎來歷史性發展機遇！

據IC Insights，2009年世界前50強的晶片設計企業中僅有華為海思一家，而2017年前50強企業中國占了10家。

據DigitimesResearch，華為海思銷售額從2009年的5.72億美元提升至2018年的75.73億美元，市場份額從1.04%提升至6.92%。

公司首次在全球IC設計公司中排名位列第五，實現了中國半導體企業歷史性的突破。

海思和5G一樣，已經成為華為核心競爭力的保障。

為保證自身供應鏈安全，華為正在大力扶持華為海思，提高晶片自給率，同時其他部件尋找替代供應商，進行供應鏈轉移。

其中，最廣為人知的產品應該是手機處理器麒麟晶片，製程已經到7nm。

如今華為一年過億的手機銷量，也讓手機晶片成為海思銷量最大的品類。

在無線通信方面，多模基帶晶片模組採用海思的Balong5000產品，並且都採用台積電的7nm製程，這也是華為可以和高通一較高下的技術領域。

數據中心領域，有ARM架構的伺服器晶片鯤鵬系列，今年已經推出7nm的產品；AI方面，去年華為就發布了昇騰310和910，今年有更多搭載他們的設備落地。

視頻應用上，海思有機頂盒晶片和電視晶片、安防晶片等；物聯網方面，海思還推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT產品。

後段封裝和晶圓封測由日月光投控和京元電子服務；在功率放大器（PA）方面，過去華為手機的PA元件供應商主要為美商，現在已換由台灣相關供應商協助生產製造、以及日商村田製作所提供。

此外，電源管理晶片由中國積極扶持的中芯國際供應。

華為海思目前已形成全系列晶片組平台。

華為研發主要載體為華為2012實驗室，下設中央研究院、中央軟體院、中央硬體院、海思半導體等二級部門。

其中華為海思成立於2004年，負責設計專用集成電路，在ASIC設計中心基礎上，華為成立了深圳市海思半導體有限公司，主要從事數字家庭、通信和無線終端領域的晶片解決方案，海思更重要的是在為華為提供晶片類的技術保障。

海思前身為華為1991年成立的ASIC設計中心。

2015海思避用20nm製程，使用成熟的28nm工藝，發布了麒麟930系列，其優秀能耗獲得市場肯定；2015年率先推出Cat.10規格數據機晶片，不僅領先高通、三星，更彎道超車徹底甩開聯發科,並發布了935和960晶片。

目前的階段海思正藉助5G搶跑：2018年華為超過AMD成為全球第五大無晶圓廠IC設計公司，營收達75億$,增速34.2%；2019年華為推出兩款5G晶片，分別是適用於5G信號基站的天罡，和用於手機的5G外掛晶片巴龍5000，全面開花。

從2004年到現在的這15年里，海思從零開始，不斷推進晶片的更新疊代，到現在躋身行業前列，已成為全球第五大無晶圓廠IC設計公司，其晶片組和解決方案已在全球100多個國家和地區得到驗證和認證。

安防監控領域甚至達到了全球90%份額以上。

海思快速加大自研力度，產品線從消費電子的麒麟系列、安防系列等向基站ASIC天罡、伺服器領域鯤鵬、AI晶片昇騰、物聯網晶片凌霄等拓展，這意味著海思的代工、封測需求也將伴隨海思營收同比成長。

海思2018年營業收入約為75億美元，增幅34%，從同為IC設計企業的全志科技和兆易創新的成本拆分中可以看出，封裝測試的成本占比約為20%左右，假設華為海思2019年仍保持2018年的增速30%，且根據全志科技及兆易創新的成本占比，假設成本占營業收入的65%，則2019年海思的封測訂單需求約為12.6億美金。

儘管海思強勢崛起，但是這並不意味著核心的環節都已經掌握在手。

半導體產業本就是全球產業鏈，比如海思專注於設計、台積電專攻晶片生產、英特爾則是設計生產一體化。

此前，華為公布了92家核心供應商，據記者統計，來自中國的華為核心供應商共有37家（包括香港和台灣地區），其次，美國供應商共有33家，日本11家，德國4家。

隨著大陸半導體產業的崛起，從設計到代工、封測都要自主化，所以大陸的晶片設計公司尋求大陸代工是必然趨勢。

無論是國內晶片設計巨頭，還是晶片設計中小型公司，都在有可能將代工轉向國內，這種代工訂單轉移逐漸成為業內共識，且趨勢正在加強。

華為海思等內資晶片設計企業受外部環境波動影響，自主可控需求大幅提升，或加快進口替代步伐，在晶片設計企業對國產測試設備需求增長的背景下，產品和技術方案相對完整的本土企業，如以長電科技華天科技、通富微電為代表的大陸封測廠商，有望受益華為海思的訂單轉移。

國內龍頭企業份額有望持續提升，有望迎來進口替代的契機，並實現銷售規模的較快增長。

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