華為重整供應鏈，多家廠商受益

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隨著10月底大陸5G在50個城市正式商用，且以華為為代表的多款手機產品發布，掀起一波換機熱潮，顯然大陸廠商在5G終端的競爭優勢將不亞於4G時期，特別是在美國對華為制裁尚未鬆綁的情況下，華為仍然強勢衝刺5G市場。

大陸主要電信業者在40個城市展開5G設備的招標，華為取得37個城市的標案。

華為成為大陸3大電信商5G手機的主要採購對象，甚至手機出貨量雖然在歐洲市場受到一定的影響，但是在中國境內的品牌競爭力以及影響力仍不減，顯然華為未來對於半導體的採購依舊維持相當的關鍵地位。

2018年華為已由2017年的第5名躍升為第3名全球的半導體買家，僅次於Samsung、Apple，且2018年華為對於半導體採購支出增加45%，採購內容含括PC、手機、平板等個人產品的上游供應商，主要覆蓋從數據採集和通信環節的感知器、射頻連接器，到數據處理環節的晶片設計，關鍵晶片、記憶體，以及用戶交互環節的軟體等。

2018年華為92家核心供應商，大陸本土業者占33家，美國、日本、台灣分別有25家、11家、10家，但此局面在華為禁制令尚未解除、美中的科技爭端並未歇止的情況下，華為已開始對供應鏈進行去美國化的動作，故預計核心供應商中，大陸本土廠商比重將持續拉高，台灣短期內也是處於受惠的階段，而美國供應商的比重將呈現逐步下滑態勢。

華為供應鏈國產替代方面，卓勝微進入射頻晶片供應鏈中，另外還有韋爾股份CIS晶片，其餘包括FPGA族群的紫光國微，顯然中國本土業者正持續加速送樣、認證，以進入華為供應鏈中。

事實上，除華為之外，其他中國終端應用市場的科技廠商，也均同步展開重整供應鏈的動作，以避免未來美中雙方關係若有生變，影響公司供應的來源。

受惠於國產替代的邏輯，大陸主要集成電路設計公司在2019年下半年業績表現明顯優於上半年，特別是在射頻晶片、模擬晶片，記憶體等主流應用領域，中國系統終端廠商皆逐步加速導入國產的替代解決方案。

2018年華為92家核心供應商，大陸本土業者占33家，美國、日本、台灣分別有25家、11家、10家，但此局面在華為禁制令尚未解除、美中貿易戰的科技戰端並未歇止的情況下，華為已開始對供應鏈進行去美國化的動作，故預計核心供應商中，大陸本土廠商比重將持續拉高，台灣短期內也是處於受惠的階段，而美國供應商的比重將呈現逐步下滑態勢。

除了外面尋找幫助，海思半導體也加速供應鏈自主化，法人報告預期，華為晶片自給速度加快，海思未來3年到5年營收可望維持較高成長速度，預估到2023年，海思採購成本約160億美元，其中封測成本約占採購成本25%，估2023年海思封測訂單市場空間可望達到40億美元。

在此趨勢下，法人預估，日月光投控和長電科技將是主要受惠者，其中長電科技占海思的封測訂單比重，到2023年將提升到25%到30%，海思占長電科技業績比重提升到20%到25%。

展望明年，日月光投控日前預期，明年營運投控正向樂觀看待，明年第1季半導體封裝測試業績，可望較往年同期佳，電子代工服務（EMS）可較往年同期持穩。

日月光投控明年第1季有新產品和5G應用帶量，此外封裝測試整合方案比重也可持續提高，測試業績成長看佳。

長電科技積極布局高階扇出型封裝（Fan-out）產能，法人指出相關產能目前在星科金朋新加坡廠和長電先進，海思可望成為長電科技扇出型封裝的主要客戶。

從客戶端來看，法人指出，長電科技主要客戶包括海思、美國高通（Qualcomm）、Marvell、中國展訊、台廠聯發科等。

其中長電韓國（JSCK）的系統級封裝（SiP）產品，間接切入蘋果供應鏈。

具體到台灣半導體業，晶圓代工台積電仍將是中國科技供應鏈最重要的先進位程合作夥伴；至於5G應用下晶片異構整合封裝以及整合封裝（AiP）多由日月光與矽品所掌握，而中華精測切入海思射頻元件測試，IC測試板設計廠雍智亦切入華為5G行動通訊射頻晶片測試載板供應鏈；台系積體電路設計族群受益的部分則含括TDDI晶片、OLED驅動IC、光學指紋識別晶片片、手機晶片、光感測晶片、快充IC、CMOS感測器、類比IC、IC設計服務、RF晶片、網通晶片等；顯然此波大陸重整供應鏈的過程，台灣半導體各細項環節也相對受益。

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