撐起我們的脊樑

晶片半導體行業成為了近年我們科技發展推動的主要行業和產業之一，其中的戰略意義重大，手機，電器，電視，電腦，數據傳輸等非常多的行業都要有核心的晶片產成品，就連一個小小的印表機也需要晶片的支持，所以晶片半導體在國家科技戰略中的地位是比較重要的。

我國晶片半導體集成電路產業的發展歷程：

1982-2000年，1982年起步， 提出以市場換技術，以北京、上海、無錫為中心建立半導體產業基地，此階段為搭框架階段，用時15年。

2000年-2014年，發布《鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》 《進一步鼓勵軟體和集成電路產業發展若干政策》，商業化初步階段用時15年。

2014-2030年，2014 年6 月，國務院頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，此階段為計劃跨越式發展階段15年。

我國晶片半導體產業現狀：

我國2016 年設計業占比首次超越封測環節，未來兩年在AI、5G 、物聯網， 以及區塊鏈、指紋識別、CIS、AMOLED、人臉識別等新興應用的帶動下， 設計業占比將在2018 年持續增長至38.8%，穩居第一的位置。

製造產業加速建設，尤其以12 寸晶圓廠進展快速。

2018 年將有更多新廠進入量產階段，整體產值將有望進一步攀升，帶動IC 製造的占比在2018 年快速提升至28.48%。

封測業基於產業集群效應、先進技術演進驅動，伴隨新建產線投產運營、中國本土封測廠高階封裝技術愈加成熟、訂單量增長等利多因素帶動，我們預計2018 年封測業產值增長率將維持在兩位數水平，封測三巨頭增速將優於全行業。

根據《砥礪前行的中國IC 設計業》數據顯示，2017 年國內共有約1380 家晶片設計公司，較去年的1362 家多了18 家，總體變化率不大。

而2016 年，則是中國晶片設計行業突飛猛進的一年，相關設計公司數量較2015 年大增600 多家。

根據集邦諮詢數據，2017 年中國IC 設計業產值預估達人民幣2006 億元， 年增率為22%，預估2018 年產值有望突破人民幣2400 億元，維持約20% 的年增速。

各自產業現狀

晶片半導體設計：隨著萊迪思（以FPGA 產品為主營業務）收購案被否決，標誌著通過收購海外公司來加速產業發展的思路已經不太現實，越是關鍵領域，美國等國家對於中國的限制就會嚴格，只有自主發展，才是破除限制的根本方法。

海思展訊進入全球前十。

根據IC Insights 2017 年全球前十大Fabless 排名， 國內有兩家廠商殺進前十名，分別是海思和紫光集團(展訊+RDA)，這兩者分別以47.15 億美元和20.50 億美元的收入分居第七位和第10 位，其中海思的同比增長更是達到驚人的21%，僅僅次於英偉達和AMD，在Fabless 增長中位居全球第三。

晶片半導體加工：全球晶圓代工穩步增長，行業集中高。

IC Insight 預計2016 - 2021 年的純晶圓代工廠將年均以7.6%的複合增速增長，從2016 年的500 億美元增長到2021 年的721 億美元。

純晶圓代工行業集中度很高，前四大純晶圓代工廠合計占據全球份額的85%，其中台積電一家更是雄踞近60%的市場份額。

基於晶圓代工行業高技術高投入的門檻，我們判斷晶圓代工行業格局短期不會有太大變化，但國內中芯國際可能會是增速最快的一家。

晶片半導體封測：中國半導體要趕上世界先進水平大約還需要十年時間，但封裝技術門檻相對較低，國內發展基礎相對較好，所以封測業追趕速度比設計和製造更快。

中國半導體第一個全面領先全球的企業，最有可能在封測業出現。

成長迅速，大陸封測三巨頭快速追趕。

內生增長+外延併購雙向驅動，長電+ 華天+通富過去十年已經完成了基礎框架搭建，內生穩步快速增長；2014 年以來，相繼華天收購美國FCI，長電收購星科金朋，通富微電收購AMD 蘇州和檳城兩座工廠，完成規模體量的快速擴張。

晶片半導體設備：美日荷三國壟斷，半導體設備行業集中度非常高，全球半導體設備十強裡面，只有美日荷三個國家的企業入圍。

2016 年前五大廠商應用材料、ASML、Lam Research、Tokyo Electron 和KLA-Tencor 合計市場份額高達92%，其中應用材料AMAT 市場占有率為24%。

荷蘭ASML 幾乎壟斷了高端領域的光刻機，市場份額高達80%。

ASML 新出的EUV 光刻機可用於試產7nm 製程，價格高達1 億美元。

AMAT 在CVD 設備和PVD 設備領域都保持領先，Lam Research 是刻蝕機設備領域龍頭。

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有人一直問：商人和企業家有什麼區別？商人是以盈利為目的，但是在盈利的基礎上沒有太多的社會責任，企業家在經營公司的基礎上，不但要盈利，還要有擔負社會責任，這種社會責任是就業，醫療，產業發展等各方面的責任。

能擔負起社會責任的企業才是好企業，能推動社會進步的企業和創新才是好的創新。

華為作為其中的一員，在我們的晶片半導體產業在設計、原材料、設備三大主要產業環節都整體落後的環境下，一舉那些晶片設計全球前十的好成績，也擔負起我們國家在設計領域的重任。

相比我們的有些企業，財報作假，產品作假，欺詐，傳銷等等各種手段用盡，這種企業無德，無道，無脊樑。

華為海思作為國內晶片半導體在設計領域的領頭羊，在不斷發行麒麟晶片後，其他晶片的研發和成功也不斷讓我們走進了晶片設計前十的行列。

如果問科技領域的脊樑是什麼：那就是晶片。

華為無論從公司戰略管理制度，股權分配製度還是投入研發力度，讓我們看到一個好企業，一個好企業家用堅實的腳步一步一步踏出中國在晶片設計生產的腳印。

在今年最難的日子，那些過往的坎坷只會讓華為變的更強大。

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投資是一場修行，閱讀有意點關注。