手機晶片排行榜出爐,它竟然力壓群雄
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眾所周知,手機處理器直接決定了一款手機的性能,因此它的地位十分的重要。
魯大師作為國內較為知名的性能監測軟體,擁有非常龐大的用戶基礎。
利用這一優勢,而就在最近,魯大師發布了2019年Q1季度的數據報告。
從2019年搭載安卓系統的智能機晶片的排名情況,毫無疑問高通驍龍855力壓群雄,獲得桂冠,CPU+GPU總分接近30萬,排行第二的則是高通驍龍845超頻版,而華為的海思Kirin 980遠遠甩開了三星的晶片產品,排名第三。
在排名前十的晶片中,華為共有3款晶片成功上榜,這對於一個晶片界後起之秀來說確實是值得驕傲的事情。
而在另一份手機AI晶片排行榜中,高通的驍龍855也是獨領風騷,再次成為行業第一,蘋果公司的蘋果A12處理器則是在排名榜上位於第二,華為的麒麟980也再次讓國人驕傲,獲得第三名的好成績。
至於剩下的名額全被高通收入囊中。
不得不說,作為業內領軍式的存在,高通的驍龍855是非常強悍的,而這份榜單也再次證明了高通的實力。
但其他企業也不會滿足於現狀,尤其是華為,而目前手機行業最大的亮點就是5G技術,高通已經發布了X55第二代5G基帶,華為此前也將巴龍5000晶片運用到摺疊屏手機之中。
而下半年的麒麟990估計也會加入5G基帶晶片。
所以未來誰將引領晶片行業還不一定。
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