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最強手機AI晶片排名：驍龍845第四，華為第二，第一當之無愧

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隨著手機技術水平的不斷提高，很多手機都已經實現了AI智能。

將AI智能應用在處理器上，使得手機的性能有了更大的提高。

不得不說，AI晶片為手機性能為手機的運行提供了強有力的保障。

因此，很多手機用戶在選擇手機時，也更加願意選擇擁有強悍AI晶片的手機。

最近，魯大師發布了關於2018年的手機AI晶片的排行榜。

接下來，看看你的手機晶片有沒有上榜吧。

從榜單中可以看出，2018年度手機晶片排行榜的前十名被三個晶片廠商所占據，分別來自蘋果、華為和高通。

眾所周知，去年蘋果發布了最新的手機機型，而這三款機型搭載的就是蘋果A12處理器。

值得一提的是，A12處理器是目前蘋果最為強大的晶片，正是A12處理器的搭載，使得蘋果新機的性能無出其右。

作為擁有更快速神經網絡引擎的A12處理器，其跑分均分達到了2754分。

不得不說，蘋果A12處理器能夠排名第一當之無愧。

緊接著，華為海思麒麟980處理器排名第二，應用於華為Mate 20系列和榮耀Magic 3上。

從跑分上，華為海思麒麟980處理器與蘋果A12的差距不到，跑分均分為2316分。

由此可見，華為的晶片技術已經能夠在國際市場上嶄露頭角。

雖然華為海思麒麟970處理器排名第三，但是與其最新處理器的跑分均分有太大的差距。

從跑分的均分上來看，海思麒麟970處理器要低於980處理器接近1000分。

而應用於多款手機機型的高通驍龍845處理器，卻位居第四。

客觀來說，驍龍845處理器在整體的性能上與麒麟970處理器相比毫不遜色。

不過，麒麟970處理器在AI性能上更為出色。

不難發現，接下來的排名被高通驍龍處理器所占據。

高通作為全球最大的晶片廠商，能夠占據榜單也不足為奇。

高通驍龍710處理器和高通驍龍670AIE處理器以極小的差距，分別排名第五和第六。

從一定程度上來說，AIE的實現，是高通處理器在AI性能的強化。

最後，排名第七到第十的分別是高通驍龍835處理器、高通驍龍821處理器、高通驍龍820處理器和高通驍龍660AIE處理器。

對於最強手機AI晶片的排名，你的看法是什麼呢？歡迎下方評論區處留言。

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