曝麒麟970已開始生產 今秋Mate10首發

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

【IT168 資訊】按照計劃,華為旗下的海思麒麟處理器將在下半年迎來升級,新一代旗艦麒麟970也將隨Mate10首發亮相。

根據台灣媒體披露,麒麟970處理器已經由台積電公司正式投產,並且華為方面也增加了相應的訂單,預計到第四季度麒麟處理器的交貨量將實現大增。

台灣電子時報網站8月16日引述行業消息人士稱,台積電已經生產了第一批麒麟970處理器,生產規模為4000個12英寸晶圓。

麒麟970採用了台積電最先進的10nm FinFET工藝,該工藝也是蘋果A11與聯發科Helio X30的選擇。

據悉,麒麟970是一款八核處理器,相比現有的16nm工藝,全新的10nm工藝無論在功耗還是發熱控制等方面都會有更好的表現,架構上4*Cortex-A73+4*Cortex-A53的設計,圖像處理器為Heimdallr MP GPU,基帶支持5載波聚合,預計將在今秋於華為旗艦Mate10上首發。

it168網站原創

更多精彩資訊,請來金融界網站(www.jrj.com.cn)


請為這篇文章評分?


相關文章 

華為新一代麒麟 970 或採用 10nm 工藝

在 SoC 領域,華為暫時還是一個追趕者的身份,新發布麒麟 960 這款旗艦處理器,並在自家旗艦機型 Mate 9 上搭載,在各項跑分項目上處於暫時領先的地位。台灣有媒體爆料稱華為下一代的處理器...

從澎湃S1到S2,小米正在提升晶片設計能力

小米的澎湃S1晶片剛剛搭載在小米5C上上市銷售,眼下又有消息指其第二款晶片澎湃S2將上市,不過似乎這顆新晶片並非傳說中的高端晶片V970,而是一款設計與澎湃S1基本一樣的晶片,只不過其工藝更先進...

麒麟970大戰驍龍835,到底誰更強?

眾所周知麒麟970是華為海思寄予厚望的一款處理器,它集成了55億電晶體,並內嵌NPU單元,CPU方面是A73性能核心外加A53效能核心,GPU更是打了雞血直接集成Mail-G72mp12,採用台...

16nmFF+將華為海思和台積電帶進陰溝!

在完成了20nm之後,台積電為了迎合蘋果的需求推出了16nm,並且很奇怪的是沒有選擇與它的最大客戶高通合作推進16nm,而是選擇了華為海思,結果就是16nm效能甚至不如20nm,於是只好推出改進...

10nm華為海思最遲,但靠麒麟960占據優勢

隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布,另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片,目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。