國產晶片崛起，從一片空白到立足世界之林，這都要多虧了一個人

2020-09-18

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Hello大家好，我是兼容機之家的小牛！

今天，華為P40系列就要發布了，與其他品牌手機廠商發布的旗艦手機不同，華為手機搭載的是自己研發的手機晶片。

華為早在2009年開始就推出了第一款手機應用處理器，命名為海思K3V1，到現在的麒麟990 5G晶片，已然走過了十個年頭。

移動晶片領域從當初的一無所有，到現在能夠設計出全球排名靠前的手機晶片，華為是如果一步步走到今天這個地位呢？國產晶片崛起，從一片空白到立足世界之林，這要多虧了這個人堅持，那就是華為創始人任正非。

2003年，華為重新進入消費電子領域，重拾手機業務。

次年，華為開始在晶片領域布局，成立了全資子公司海思半導體，進行晶片研發。

2006年的時候，海思開始研發手機晶片，並且在三年後就推出了第一款手機處理器，這就是海思K3V1。

當時K3V1採用的110nm製程工藝，嚴重落後於主流晶片廠商的65nm，乃至45nm工藝，直接導致我們壓根就沒看到搭載K3V1處理器的手機面世。

所以華為真正意義上第一款面世的自主研發的手機處理器是海思K3V2，是在K3V1推出的三年後才被成功研發出來。

其採用了主流的ARM架構，四核心設計，支持安卓系統。

當時搭載這款處理器的手機是華為旗艦系列D1和D2，雖然用在旗艦手機上，但是這款處理器比起高通、三星的處理器，性能還是不夠看，而且發熱嚴重。

這也很好理解，要是處理器晶片這麼好研發，國內手機廠商都去自主研發了，還用什麼高通驍龍。

據我了解，目前也就聽說華為和小米有在研發自己的手機處理器晶片。

2013年6月，華為發布了搭載K3V2改進版K3V2E的手機P6發布，這款P6就是今天要發布的P40系列的「祖宗」。

雖然這款處理器並不是完美的，性能也不是最強的，但是P6憑藉著超薄機身和外觀設計以及精準定位，賣了400萬部，這讓華為有了堅持下去的信心。

2014年，這款華為自主研發處理器來說是一個轉折年，第一次將手機處理器晶片和基帶封裝在一塊，也就是我們常說的SOC。

憑藉著在通信領域的積累，華為找到了一個彎道超車的機會，最先搭載這款晶片的手機是華為的榮耀6，而這款晶片就是極具轉折意義的麒麟920。

初步試水還算不錯，三個月後，華為在高端型號Mate7上面搭載了升級版麒麟920——麒麟925。

採用了先進的28nm製程工藝，ARMBig. Little架構，由4個A7核、四個A15核以及一個i3協處理器組成，GPU用的ARM的Mali-T628。

這個時候，華為的處理器終於不再落伍，雖然在性能上還不及友商，但是Mate7的成功，讓華為意識到，自主晶片這條道路是走得通的。

我們在不斷追趕別人的時候，也在不斷實行自我超越。

直至今天，華為的麒麟990 5G在某些方面的性能已經超越了高通。

今後，在自主設計研發晶片的道路也會越走越寬了。

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2020-09-05