文章標籤：華為正在開發高通驍龍處理器晶片競爭麒麟

華為正在開發與高通驍龍 710處理器晶片競爭的麒麟710處理器晶片

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圖1、華為手機搭載自研的海思處理器晶片

在高通的Snapdragon（驍龍） 710處理器晶片平台最近推向智慧型手機市場之後，一份新的報告聲稱華為目前正在開發自己的類似的處理器SoC晶片產品，據稱這款SoC將被命名為麒麟710，以表明它將直接採用與高通的Snapdragon（驍龍） 710類似的晶片規格。

高通的Snapdragon（驍龍） 710晶片組目前旨在縮小旗艦智慧型手機與中端智慧型手機之間的性能差距，該晶片本身採用10納米工藝製造，可實現大幅性能提升，而無需額外耗電，從而影響電池的壽命。

而另一方面，華為的晶片將有相同的目標，但與高通的Snapdragon（驍龍） 710處理器晶片相比華為的處理器最終可能會使用更老的技術。

麒麟710的規格看起來只是659的升級版，它利用了台積電早期的12nm製造製程工藝，可能意味著預計使用麒麟710處理器晶片的電池壽命會更差。

儘管如此，為了增強任何人工智慧的能力，麒麟710中一個專門的神經處理單元來實現人工智慧的功能。

華為P0搭載自己海思 的麒麟970 人工智慧處理器晶片

此時此刻，華為及其子公司海思半導體尚未確認該晶片的存在，但該報告指出華為將在下個月的某個時候發布該消息，該消息可能與傳聞中的華為Nova 3的發布日期保持一致。

如果是這樣的話，這款智慧型手機可望與最近發布的擁有高通的Snapdragon（驍龍） 710的小米Mi 8 SE直接競爭。

華為麒麟970 人工智慧處理器晶片

展望未來，麒麟710晶片的另一個可能的應用者是即將到來的華為Mate 20 Lite。

畢竟，考慮到智慧型手機附帶的旗艦名稱，這家中國公司可能會選擇今年推出稍微更強大的處理器，這與目前使用較慢的麒麟659的Mate 10 Lite不盡相同。

（完）

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