不抬槓！高通華為，5G時代誰厲害？

距離2019年的世界移動通信大會（MWC 2019）開幕，只剩不到一周時間。

這段時間裡，圍繞5G網絡熱點不斷，投資者的熱情也再次被點燃，各路資金也在加緊布局5G和晶片產業。

近日，日本製作了一部5G時代概念短片。

短片中向我們展示了一個由5G所連接的理想世界，不再依賴手機的移動支付，雲端的即時翻譯，足不出戶的遠程醫療，使用AR眼鏡的實時通話，物聯網和AI協同進行的影音體驗，解放雙手的無人駕駛。

對此，網友們卻紛紛表示：

「這些在4G時代不是都能做到了嗎？」

「太沒創意了！5G都誇張成科幻片了！」

「別看了，這樣將有更多人失去工作，哪還有錢買流量！」

「我們小區打個電話都費勁，還萬物互聯？」

在這場即將到來的科技浪潮中，產業層面的火爆與吃瓜群眾的質疑形成鮮明對比。

事實上這種兩極分化並非受專業程度影響，在全球的電信從業人員中同樣對5G技術的前景抱有不同的看法。

5G建設剛起步

近日，國際知名企業諮詢公司麥肯錫針對全球各大電信運營商進行了一次調查，他們共諮詢了46位不同國家的首席技術官，其中有人對於5G技術保持樂觀的態度，但也有人持完全相反的看法。

樂觀的人認為低延遲，高負載的5G技術將大幅提高信息傳遞效率。

而持反對意見的人，他們的理由是目前為止尚未有5G網絡真正落地，考慮到未來商業化過程中巨大的投資，未來5G商業化帶來的利益可能會受限。

麥肯錫在報告中還指出，全球的運營商現在處於5G的準備階段，進度較快的運營商試點計劃雖然已經啟動，但具體的組網計劃還未成型。

在調查中有61%的人認為，5G的大規模升級換代將出現在2020至2022年。

而只有不到三分之一的受訪者認為2020年是5G升級換代最快的一年。

不得不承認，現在仍處於5G網絡建設的準備階段，國內三大運營商現在也在積極進行網絡測試，雖然小範圍的試點計劃已經落地，但目前仍未看到有明確的組網計劃。

高通發布第二代5G基帶

與運營商們的謹慎小心相比，5G終端的設備和零件製造商則展現出另一種熱情。

高通在MWC 2019開幕前夕，推出了第二代5G基帶晶片——驍龍X55。

根據介紹，驍龍X55基帶晶片的設計理念是面向全球5G網絡部署，所以它不僅僅支持2G到5G的多模網絡，還支持所有的主要頻段，也就是說毫米波頻段以及6 GHz以下頻段它都可以使用。

正因為有了這樣強大的適用性，所以驍龍X55支持4G和5G的動態頻譜共享，支持運營商利用現有4G頻譜資源動態提供4G和5G服務以加快5G部署，為全球運營商的5G部署帶來極大的靈活性。

而在5G模式下，驍龍X55可以實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。

此前，華為在今年的1月24日發布的5G基帶晶片巴龍5000，在6GHz以下和毫米波的峰值下載速率分別為4.6Gbps和6.5Gbps。

從這一點上就能看出，高通針對華為意圖非常明顯。

華為：領跑5G近一年

驍龍X55號稱是全球首款7Gbps峰值速度的5G晶片，與巴龍5000相比兩款5G基帶晶片發布時間相近，同樣是採用7nm製程，同樣是支持2G到5G多模網絡，同樣支持TDD和FDD全頻段使用，同樣支持獨立和非獨立組網模式，所以在5G網絡性能上差別並不大。

可高通發布在後，產品也必須要在某些方面超過對手。

在科技領域，噱頭是必須要有的，誰都不例外。

不過從應用價值上考慮，高通去年12月份發布的新一代SOC驍龍855仍然是通過外掛上一代5G基帶X50來實現對5G網絡的支持。

由於X50是在2016年10月發布的，當時5G網絡標準尚未完成，5G的網絡頻譜並未劃分，實際上X50相當於一個5G通信模塊，所以還需要和4G基帶配合使用，而且它僅支持28GHz毫米波和TDD模式，作為5G基帶晶片，X50並不完美。

所以在即將到來的MWC 2019上，使用驍龍855的5G手機，在網絡支持上並不完善。

而華為在展會上即將公布的5G手機，其SOC是採用搭載了巴龍5000的麒麟980，可以完美支持5G網絡。

而第二代的驍龍X55最快也要等2019年末才能正式商用。

對手機用戶來說，同樣是5G手機可在網絡支持上華為領先其他手機廠商近1年時間。

在5G終端商用領域，華為已取得的領先地位並未因為驍龍X55的發布而產生動搖。

高通：雙向推進5G網絡建設

有一個地方值得特別注意，那就是驍龍X55支持5G與4G頻譜共享，這對運營商來說很重要。

咱們前文介紹過，運營商們不看好5G一個很大的原因是設備升級帶來的巨額成本。

X55的出現，可以說改變了這一看法。

至少在短期內運營商不需要大規模進行投入就能為用戶提供5G網絡覆蓋，這積極推動了5G網絡覆蓋。

除了基帶晶片外，高通此次還推出了一系列的5G網絡解決方案。

由於5G網絡使用的毫米波頻率對天線尺寸提出很高要求，所以新的射頻前端解決方案能夠將模組儘量小型化，通過降低模組高度可支持厚度不到8毫米的纖薄5G智慧型手機設計。

不僅如此，這些解決方案的最終目的是降低5G網絡的手機功耗，優化室內網絡覆蓋面積。

在推動5G網絡建設以及終端設備優化兩個維度上，高通所展現出的技術能力仍然是其他企業尚未企及的。

從短期來看，高通和華為兩家都有其獨到的地方。

如果真如行業內部人員預計的那樣，5G設備大規模爆發還需等到2022年前後。

那在這將近3年的時間裡，在終端領域誰能真正主導5G網絡發展仍然是未知數。

如今運營商們的網絡還沒建成，換手機也為時過早。

在2019這個5G元年裡，還是華為略勝一籌。

——【THE END】——

作者：艾拜偵探社——調查員番茄

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