盤點一下物聯網的晶片，NB-IOT到底有多火？

物聯網市場規模持續增長

物聯網（IoT）萬物互聯的概念已經越來越多的應用到我們的生活中，其市場規模也越來越大。

物聯網終端可延伸擴展至任何物體，隨著集成電路、傳感器及網際網路的發展讓物聯網在如智能汽車、智能家居、智慧城市、智慧醫療、智慧工業等物聯網相關行業進入了高速發展期。

據工信部預測到2020 年，中國物聯網的整體規模將超過1.8萬億元。

為了建設物聯網的基礎產業，中國政府高度重視物聯網的無線通訊連接（如NB-IOT窄帶物聯網技術）、傳感器技術及應用等的產業發展及基礎節點的落地，力爭成為物聯網智能化應用的大國。

物聯網面向海量連接，在一些物聯網的場景下，例如智能抄表，生態農業，智慧停車，智能小區，智能建築等場景， 對廣覆蓋、低功耗、低成本終端的需求更加強烈。

目前廣泛商用的2G/3G/4G、WLAN及其他無線技術都無法滿足這些挑戰，NB-IoT可以很好滿足這些物聯網場景的需求。

目前全球有超過20個國家在部署NB-IoT網絡。

中國三大運營商正在對其移動通信網絡進行改造，2017年底，支持窄帶物聯網（Narrow Band Internet of Things, NB-IoT）的基站達到40萬個。

預計到2020年國內的NB-IoT基站規模達到150萬。

2017年國內外企業加緊布局NB－IoT網絡

從網絡層面看，NB-IoT作為窄帶物聯網技術，可以通過原有通訊基站升級，在標準制定後難度相對較小。

制約NB-IoT商用速度的因素眾多，包括雲端數據計算的能力和應用發展，數據存儲和傳輸的安全性，用戶更換終端的成本、終端晶片等等。

NB-IoT面向低速率、低頻次等業務模型，電池通常要求十年的使用壽命，對低功耗的要求非常苛刻，現有終端晶片難以滿足。

NB－IoT聚焦於低功耗廣覆蓋（LPWA）物聯網（IoT）市場，是一種可在全球範圍內廣泛應用的新興技術。

NB-IoT具備低功耗、連接穩定、成本低、架構優化出色等特點，適用於智能抄表、智能停車、車輛跟蹤、物流監控、智慧農林牧漁業以及智能穿戴、智慧家庭、智慧社區等領域。

下面主要盤點一下NB-IOT的晶片企業及其主要晶片產品：（另包含高通的5G晶片及ARM的物聯網架構）

華為海思：

華為海思Boudica 120晶片

2016年9月就推出了首款正式商用的NB-IoT晶片。

2017年下半年，華為海思與台積電合作生產的Boudica 120、150晶片大規模出貨。

Boudica 120晶片搭載Huawei LiteOS嵌入式物聯網智能化作業系統，

Boudica 150晶片可支持698-960/1800/2100MHz。

華為海思目標是建構大規模物聯網商用部署與運營能力，幫助廠家實現100%的掌控管理。

目前已與40多家合作夥伴、20幾種行業業態展開合作。

簡約納：

簡約納SL3600 市場應用

2017年6月，簡約納發布SL3600物聯網晶片，是一款具有低成本、低功耗的LTE CAT1基帶SoC晶片，支持TDD/FDD協議。

該晶片具有可編程SDR架構，多個矢量處理器，高靈活性和可擴展性，可復用和可擴展的軟硬體設計，降低用戶二次開發的複雜性，可廣泛用於智能監控、車聯網、智能家居和工業物聯網等領域。

簡約納SL3600晶片採用自主智慧財產權的處理器內核SL-CORE（CPU），從最核心處解決物聯網晶片的安全問題，走出了一條中國"芯"的物聯網晶片發展之路。

紫光展銳：

搭載紫光展銳RDA5981的百度DuerOS的智慧晶片發布

紫光展銳（由紫光旗下的展訊和銳迪科合併而成）針對物聯網推出的全集成低功耗的WiFi晶片RDA5981可降低設備的尺寸、開發成本及功耗，提升設備的計算能力、安全能力以及其他各項特性。

該晶片已被百度DuerOS採用。

展銳將在廣域物聯網(LTE/NB-IOT/GPRS等)和局域物聯網(WiFi&BT&GPS等)推出一系列豐富嶄新的物聯網產品，引領物聯網市場的爆發和未來。

紫光展銳旗下銳迪科，基於RDA5981晶片推出新一代高集成度語音AI單晶片解決方案RDA5956晶片。

以更高的集成度支持WiFi&BT、Codec、Nor Flash等功能，可廣泛應用於WiFi音箱、智能家電、無線監控等人機語音交互物聯網產品。

另外，還推出RDA8909晶片，該晶片符合3GPP R13 NB－IoT標準，可通過軟體升級支持最新的3GPP R14標準。

聯發科（MTK）:

聯發科MT2625晶片

聯發科在2015年，就推出了針對物聯網市場的低功耗晶片MT2503，最近，聯發科又發布了新一代的低功耗晶片MT2625。

MT2625是業內率先支持 3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2）標準的晶片，具備功耗低和體積超小的優勢，是目前中國移動的重要合作夥伴。

此外在車聯網晶片領域針對高級駕駛輔助系統(ADAS)、高精準度毫米波雷達(mmWave)、車用資訊娛樂系統(Infotainment)，及車用資通訊系統(Telematics)等4大應用領域，推出全新晶片解決方案及平台。

未來5年內，將會投入2000億元新台幣（約合439.2億元人民幣）用於研發自動駕駛、人工智慧等領域的晶片。

中興微電子：

中興微電子發布了低功耗NB-IoT商用晶片RoseFinch7100，該晶片基於中芯國際55納米超低功耗+射頻+嵌入式快閃記憶體（55nm ULP+RF+eFlash）工藝平台製造，可廣泛應用於無線表計、共享單車、智慧家電、智慧城市、智慧農業等多個物聯網行業和領域。

此次商用的NB-IoT系統級晶片Rose Finch7100專為低功耗廣域物聯網而設計，為單晶片設計，外圍極簡，支持R14全頻段，擁有雲芯一體全局安全性能，以及開放的應用架構，睡眠功耗僅2uA，睡眠功耗占比為16%

創新維度：

創新維度 SDR

業界第一個提出了基於完全符合3GPP標準的NB-IOT（窄帶物聯網晶片）實現方案。

SDR (Software-Defined Radio)，"軟體定義的無線電"的簡稱，就是無線電廣播通信技術，基於軟體定義的無線通信協議而非通過硬連線實現。

頻帶、空中接口協議和功能可通過軟體下載和更新來升級，而不用完全更換硬體。

SDR 針對構建多模式、多頻和多功能無線通信設備的問題提供有效而安全的解決方案。

升哲：

升哲科技（SENSORO）全球最小雙通道LPWAN晶片

北京升哲科技（SENSORO）自主研發出全球最小雙通道LPWAN晶片，1平方厘米大小的晶片可實現10公里範圍的通信，內嵌近場和遠場數據通信協議。

高通:

高通X50晶片

高通推出首款支持5G網絡的驍龍X50晶片，同時也推出了多款IoT晶片，包括2016年首發的驍龍600E和410E。

這些晶片主要用於數字標牌、機頂盒、醫療影像、銷售網點系統、工業機器人及其他物聯網（IoT）相關應用。

車聯網領域，高通通過收購恩智浦半導體（NXP）提高其在ADAS、安全系統、車載娛樂系統、車聯網、動力總成等汽車晶片領域的地位。

車聯網、車載千兆級 LTE、車載信息系統等都是高通關注的焦點。

ARM:

ARM Cortex-M23嵌入式處理器

ARM不同於一般的物聯網晶片企業主要是物聯網架構。

ARM在2014年就推出Mbed平台進軍物聯網市場。

ARM不滿足僅僅向晶片商提供IP，希望基於ARM mbed平台來連接硬體設備商、軟體服務商和雲服務商。

ARM的物聯網架構Cortex-M23與Cortex-M33是首款基於ARMv8-M架構的嵌入式處理器， ARM TrustZone技術為可信軟體提供了系統硬體隔離，為系統提供機密性和完整性。

TrustZone的應用場景包括：認證，支付，內容保護等。

ARM的生態系統成為業界最成功的物聯網合作體系，擁有超過1000家合作夥伴。

在未來物聯網架構可能也將趨於統一，從LORA及NB-IoT將逐漸向R14、R15演進成為5G LPWA的基礎。

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大熊觀察：解讀科技行業

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