厲害了我的聯發科！竟然在國內率先完成5G新空口測試

5G作為下一代的移動通信技術，已經從概念逐步走向商用，除了移動運營商和手機廠商外，和5G相關的其他廠商也在投入到5G網絡的研發商用中，並且很快就要到來了！

日前，聯發科和華為在北京懷柔5G測試外場完成eMBB（連續廣覆蓋場景）與UDN（低頻熱點高容量場景）下的5G新空口IODT（互操作性開發測試），測試結果非常順利，能夠加速全球統一的5G終端、晶片、儀表、網絡等端到端產業鏈設備的快速成熟。

大家對手機晶片的印象往往比較多地集中在處理器（CPU）的性能上，但其實手機晶片是一個十分複雜的組成，除CPU、GPU、ISP等大家比較熟悉的部分外，還有專門負責對外無線網絡通信的射頻和基帶部分，而且在目前4G網絡時代，各家手機廠商都努力研發多模多頻的產品，因此對於射頻和基帶的要求只會越來越高，未來再加上要對5G網絡的支持，對於聯發科等晶片廠商來說又是更大的考驗。

目前國內的5G技術研發試驗第二階段技術方案驗證於2016年9月正式啟動，IMT-2020(5G)推進組明確要求，系統廠商至少要與一家晶片/儀表企業至少完成連續廣覆蓋場景下的對接測試。

對接測試需要基於當前3GPP 5G新空口標準已達成一致項目所涉及的參數集，幀結構、新波形及新型信道編碼等技術，採用統一的設備規範和測試規範進行測試。

而在這次聯發科和華為參與的測試中實現了連續廣覆蓋場景下，單用戶吞吐率超過5Gbps，其全下行峰值吞吐率超過8Gbps。

同時，針對低頻熱點高容量場景，實測流量密度超過70Mbps/m2。

聯發科資深副總經理暨首席技術官周漁君表示：“5G是革命性的創新技術，新型5G終端也將發揮重要的角色。

我們非常高興看到聯發科技與華為合作完成5G NR互操作性對接測試，這對於5G終端的技術創新、產品開發並走向商用具有里程碑式的意義。

”

周漁君曾經在今年初的MWC上表示聯發科的5G晶片將在2019年左右完成，包括3GPP NR的測試終端，而5G將在2020年左右開始商用，這也與全球5G網絡推進的時間表相同。

我們相信聯發科將推動全球5G網絡的發展和普及，首批支持5G網絡的終端產品也將會搭載聯發科的處理器晶片。