明天就發！麒麟970參數曝光：8核10nm、Cat.18

華為已經宣布，麒麟970晶片將在9月2日亮相德國IFA。

外媒已經在柏林的展會現場拍到了華為布展的情況，包括晶片的官方LOGO、玻璃陳列櫃、巨幅海報等。

其中，晶片被放置在人類大腦的相應位置，無疑，這是呼應華為此次演講的主題「人工智慧」，也就是麒麟970不僅有著強悍的性能，而且是全球首款手機廠商自主研發的AI處理器（集成神經單元NPU）。

與此同時，麒麟970的核心參數也被爆料大神Roland Quandt在推特泄露，似乎翻拍自官方Sheet。

具體來說，麒麟970採用台積電10nm工藝打造，內建55億顆電晶體（余承東表示複雜程度超過Intel處理器），晶片面積近似指甲蓋（約100平方毫米）。

PS：驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆。

內部集成了8顆核心（ARM big.LITTLE），12核GPU，1.2Gps LTE基帶，Ca.18(4.5G，Pre 5G)，雙ISP圖像信號處理。

華為強調，藉助于海思AI處理單元的計算能力，麒麟970在AI智能領域完成比正常CPU內核快25倍的特定任務，同時減少50倍的功耗。

不出意外的話，麒麟970將在10月16日的Mate 10上首發，預計全部的規格參數會在本月中下旬揭曉。