吊打驍龍835和蘋果A10?華為麒麟970曝光性能強到你害怕
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華為已經宣布,麒麟970晶片將在9月2日亮相德國IFA。
現在已經有媒體拍到了會場的情況。
其中,晶片被放置在人類大腦的相應位置,這應該是呼應華為此次演講的主題「人工智慧」,也就是麒麟970不僅有著強悍的性能,而且是全球首款手機廠商自主研發的AI處理器(集成神經單元NPU)。
與此同時,麒麟970的核心參數也被爆料大神Roland Quandt在推特泄露,具體來說,麒麟970採用台積電10nm工藝打造,內建55億顆電晶體(余承東表示複雜程度超過Intel處理器),晶片面積近似指甲蓋。
(PS:驍龍835是31億顆,蘋果A10是33億顆)內部集成了8顆核心(ARM big.LITTLE),12核GPU,1.2Gps LTE基帶,Cat.18(4.5G,Pre
5G),雙ISP圖像信號處理。
華為強調,藉助于海思AI處理單元的計算能力,麒麟970在AI智能領域完成比正常CPU內核快25倍的特定任務,同時減少50倍的功耗。
不出意外的話,麒麟970將在10月16日的Mate 10上首發。
所以這貨在A10發布近一年後終於趕來吊打A10,在驍龍835發布半年多之後趕來吊打835了?
不過就目前透露的信息來看,有AI的加入還是挺有看點的。
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