華為海思麒麟92x會重蹈K3V2覆轍，成為「祖傳」二代嗎？

首先為不了解「祖傳」稱呼的讀者介紹一下相關背景：2012年，緊隨首個手機/平板四核處理器NVIDIA Tegra 3，華為也推出了自己的四核產品K3V2，1.5GHz的頻率也超越了Tegra 3的初期產品，Vivante GC4000的多數理論指標也同樣領先。

余承東當時在CES稱這款產品的性能「世界領先」。

但實際塞到手機中後，用戶發現海思K3V2的發熱量大，實際運行頻率低導致應用卡頓，GPU不兼容多款遊戲；並且一直到2014年，K3V2及其後續馬甲產品依然盤踞在多款華為手機中，被諸多網民戲稱為「祖傳」CPU。

展開分析，K3V2被「祖傳」的主要原因主要有三，其一是海思半導體長於整合，處理器集成度高，自己也能設計基帶、射頻、電源管理IC等多種必備元件，其中基帶水平處於世界領先地位；但CPU核心設計能力並不強，反觀蘋果、高通、NVIDIA都可以自己設計ARM兼容核心，海思只能拿ARM公版核心來用。

說白了海思是一個搭積木的頂級高手，但只能用別人給的積木而不會創造新積木。

其二，產品發布總是在CPU成熟期後段，即將轉入式微的時候。

K3V2發布時是Cortex-A9成熟期，使用它的手機實際上市時Cortex-A9已經開始衰落，根本原因在於手機處理器性能進步速度太快。

其三，受台積電拖累，同時形勢判斷失誤。

K3V2發布的12年台積電主力工藝是40nm G製程，此後台積電跳過32nm節點開始向28nm工藝過渡，海思認為K3V2的性能足以撐到自家28nm的產品上市，但28nm初期產能嚴重不足，產能被高通、NVIDIA、AMD霸占，直到13年底才輪到海思，一拖就是近兩年，此時28nm處理器市場早已經被高通和聯發科搶占殆盡。

反觀三星旗下的處理器果斷先使用32nm節點工藝，Galaxy S III和Note 2立即壓制了市場上一眾40nm處理器的產品。

而在機師看來，新的麒麟920/925/928系列並沒有擺脫上述三點原因：首先，Kirin 92x使用ARM標準的Package：Cortex-A15/A7 Big.LITTLE組合外加ARM Mali-T628MP4 GPU，海思這次在搭積木優化上可謂登峰造極，八核心同時開啟時性能著實一流。

其次，其步伐和K3V2一樣保守，海思引入Cortex-A15是在這款核心成熟期發熱大大降低的情況下，遠不如首個使用A15+A7組合、敢於吃螃蟹的三星LSI。

即使如此，海思對於Big.LITTLE功耗以及功耗/性能的平衡點把握也遠不如三星，評測可見麒麟920開足馬力後，整個平台的功耗竟高達11W。

此外，海思平台平時應用根本使不出跑分時的表現，並且對於每個測試項目甚至包括瀏覽器都做了「優化」，在諸多國外媒體看來屬於處處作弊，3DMark的開發商Futuremark還因此下架了Ascend P7的成績。

而且Mali-T628MP4的測試成績在同代產品中只能屬於中上，這一點甚至不如當時K3V2中Vivante GC4000的地位。

最後一點依然和台積電和形勢判斷有關，這次海思依然是從28nm跳過20nm節點，直接上16nm FinFET的產品，有所不同的是這次台積電可以提供20nm工藝，但其產能也早已經被蘋果和高通瓜分完畢，根本輪不到第三家插足。

海思也早已料到了這一點，提前和台積電溝通開發16nm FinFET工藝的處理器。

但業界普遍認為，台積電16nm工藝的相關產品最早也要今年年底才能出工程樣品，2015年第二～第三季度才能批量出貨，實際使用該工藝處理器的手機上市或許要等到15年第四季度。

業內傳聞，高通已經對台積電16nm工藝信心不足，將在20nm的下一代產品使用三星14nm FinFET工藝，而三星14nm工藝的進度要快於台積電16nm。

或許海思已經預料到這代28nm的性能不可能再像K3V2一樣再硬撐兩年，在Kirin 920上市沒幾個月後即推出了特挑體質的高頻版Kirin 925和928（玩過CPU和顯卡超頻的都知道這些馬甲是怎麼回事）。

但這些措施能阻擋「祖傳」CPU再現的步伐嗎？半導體業內Intel和AMD，AMD和NVIDIA的撕逼大戰已經多次證明，推出超頻版馬甲的一方往往會敗於加速推出新品的一方，何況是性能進步、產品更新速度更快的手機界呢？

當斷不斷，反受其亂，麒麟92x會不會重蹈K3V2的覆轍？機師覺得，就看華為高管有沒有這個魄力了。