華為麒麟970打雞血,劍指高通三星

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

前段時間驍龍曝光了低端的晶片,被大家津津樂道。

這次輪到,我們所熟知的華為的專用晶片,麒麟來了,麒麟被大家熟悉和接受很大歸功於麒麟960,這款晶片可以說是華為麒麟 SoC 研發以來風頭最盛的一款。

雖然因發布時間被大家所爭議,但卻可以激發起業界競爭。

麒麟 960 的成功也讓我們期待970的性能。

據消息稱:麒麟 970 將會和高通、三星一樣用上 10nm 工藝,應該還是台積電代工。

麒麟一直以來被吐槽的點就是,GPU 方面就是麒麟弱項。

無論是麒麟 950 還是 960,GPU 部分對標高通和三星都是徹底慘敗的情況。

徹底是被屌打的情況,這樣下去麒麟會越走越遠。

然而今年三星 Exynos 8895 意外的爆出了 20 核心的 Mali-G71,而麒麟 960 僅有 8 核心,已經說不過去了,先不說高低頻的問題。

但並不會採用 ARM 發布不久的 Cortex-A75 核心,而是依然採用麒麟 960 的 A73 核心
因此,麒麟 970 可能會採用 Mali-G72,並且可能選用更高的核心數。

在 GPU 上可能會大幅升級。


現在的技術快成熟的階段,最近幾年CPU 性能的提升將不再是各大廠商的主要關注點,而 GPU、VPU、ISP 以及基帶等細節方面成為了重點。

大家都在積極生產10mm工藝,然而在小編看來7mm工藝才是真正的技術鼎盛,就像當初從20mm過度到14mm那樣。

現在真正實現全網通的只有驍龍,高通和蘋果的關係一直很曖昧,共享技術政策背後有什麼py交易不得而知,就現在蘋果的去年的A10就相當今年的835,性能差的差不多一年,小編汗顏。

三星的8895也是不容小視的對手。

單核落後835,多任務卻完美反超的力量。

所以,麒麟 970 在性能上可能更多是追平三星 Exynos 8895 和高通驍龍 835。

按給出的消息調侃一下,970大量出貨是在Q3季度,所以能真正用麒麟970的首批用戶應該是,mate10了。

(按照華為傳統的發布時間來說是在11月左右來看)但再過個陣子驍龍836這類機子也會出現,那還買麒麟970嗎?這也十分尷尬了。

刨除華為抽獎等問題,麒麟960是一塊不錯的晶片,性能上和驍龍820和821還以拼出不錯的口碑,拋棄16mm的保守設計,而順應潮流選擇功耗更小的10mm,是個明智的選擇。

海思和華為的關係人盡皆知,但是否會獨立研發來說,華為是不會的了,可一直用著ARM的架構框架,長久來說不是什麼好事,雖然三星也用,但三星已經在獨立研發了,華為卻背道而馳,十分惋惜。


好了,今天就聊到這裡,如果有不一樣的評論或觀點以及小編錯誤之處就在評論區留言,請聯繫小編。

如果喜歡的話就關注一下吧! ,小編會儘快回復。

謝謝


請為這篇文章評分?


相關文章 

主流手機CPU品牌大盤點

高通驍龍 (Qualcomm Technologies)驍龍處理器是美國高通旗下的一個處理器和數據機品牌,目前主要有驍龍處理器有四個系列:800系列,驍龍600系列,驍龍400系列和驍龍200系...

9月之前發布的mate9不會用麒麟970!

某知名人士指華為的mate9會採用10nm工藝的麒麟970,筆者不認同,按華為新品的發布節奏,在今年9月蘋果發布iPhone7之前就要發布新款的mate手機,估計就是mate9,這款手機採用的應...

10nm華為海思最遲,但靠麒麟960占據優勢

隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布,另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片,目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。

小米「澎湃芯」:發布2個月後,雷軍閉口不談

雷軍在小米6的發布會上表示,除了顏值外,在性能上也有所突破,其採用的是高通公司的最新處理晶片——驍龍835。但是,產能依舊是擺在小米麵前的一座大山。有業內人士透露,當前小米6僅有8萬庫存,而光發...

台積10nm產能不足迫華為海思和MTK選12nm

台積電的10nm工藝遭遇了頗多波折,目前的情況看來其產能在三季度只能供給蘋果,這迫使華為海思、聯發科等改用12nmFinFET工藝,也就意味著它們的麒麟970、helio P35很可能會放棄10...

小米5S在本月底發布趕上好時機

曾有說法指小米5S將在下月發布,然而近日相當多的消息表明它在本月底就發布包括小米5S在內的三款新機,無疑是為了搶當前三星電池風波以及華為青黃不接的好時機。

華為手機晶片麒麟970參數曝光

華為將在德國柏林正式發布麒麟970晶片,麒麟970採用台積電10nm工藝,由4×2.4GHz A73+4×1.8GHz A53構成,處理性能上非常強勁。綜合目前的消息來看,華為此次將在麒麟970...

華為海思970對比高通驍龍835和聯發科X30

隨著三星和台積電10nm晶圓工藝的成熟,明年包括高通驍龍835、聯發科X30/X35、海思麒麟970在內的三款主流移動處理晶片都將採用10nm工藝,那麼三款晶片哪一款更強呢?近日台灣媒體公布了一...