台積電5nm工藝晶片將於2019年底開始量產,進展超過預期
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除了 Intel在新製程工藝遇阻外,其他各家晶片代工廠商先進晶片製程進展都比預期更快,台積電在日前舉行的晶圓代工廠台積電技術論壇上對外宣布5nm 晶圓和晶片製造將於 2019 年底開始批量生產。
台積電錶示,現階段7nm晶片已經加速生產,產品將主要用於人工智慧、圖形處理器、5G 應用處理器等,包括已經推出的7-nm SoC Apple A12晶片,並正在準備 Xilinx 發布的 7-nm FPGA 矩陣,預計在年底前再實現 50 個訂單。
消息人士稱,第四季度台積電將開始生產高通的 7nm SoC 和 AMD 的中央處理器,AMD 已經暗示台積電將能夠生產 EPYC 或 Ryzen
處理器。
至於 7nm 的後續產品,於 2019 年上半年開始生產其首批 5nm 採樣晶片,,到 2019 年底或 2020 年初,大批量生產將隨之進行。
為了達成這一計劃,台積電會在位於台灣科學園生產基地的 Fab 18 投資約 215 億美元,為 5nm 製程添置新設備,並預計在 2022 年發展至 3nm製程。
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