三星為華為海思晶圓代工搶單台積電 影響不大
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OFweek電子工程網訊 據外電報導指出,韓國三星電子為了擴大晶圓代工市占率,不僅傳出將降價搶單,還傳出已與大陸系統大廠華為旗下IC設計公司海思合作,雙方簽署了14納米鰭式場效電晶體(FinFET)代工合約。
不過業界認為,大多數IC設計業者都會選擇在2~3個晶圓代工廠下單,台積電不會受到太大影響。
台積電15日召開法說會,雖然對第4季展望符合預期,但卻調降今年半導體市場成長率至零成長,同時大砍今年資本支出至80億美元。
由於市場認為今年底前景氣 可能不好,明年第1季復甦趨緩,台積電股價昨日開低震盪,終場下跌2.5元,以137.5元作收,成交量達36,268張,三大法人賣超1,228張。
受到台積電看淡第4季景氣的影響,晶圓代工類股股價同樣面臨下跌壓力。
聯電股價下跌0.15元,以12.15元作收,成交量達65,909張。
世界先進股價下跌1元,以41.90元作收,成交量達2,722張。
台積電在法說會中指出,明年新的成長動能之一,就是系統業者會開始自行設計晶片,並委由晶圓代工廠代工。
除了蘋果可望將A10應用處理器交由台積電代工外, 華為旗下海思也已與台積電合作多年,今年已將網絡處理器及Kirin 950應用處理器,交由台積電以16納米FinFET製程代工。
晶圓代工廠近5季營收表現
不過,根據外電報導,三星為了爭取更多晶圓代工市場占有率,也開始爭取系統廠訂單,近期就與海思簽署了14納米FinFET製程代工合約。
報導中指出,海思會選擇三星為晶圓代工夥伴之一,是因為三星為蘋果代工A9應用處理器外,自行研發的Exynos應用處理器效能不差,雙方可以針對高階智慧型手機的需求, 合作開發出效能更好的晶片。
業界認為,台積電大客戶高通、輝達(NVIDIA)也有將部分晶片交由三星、聯電、中芯等業者代工,而超微 (AMD)較倚重格羅方德(GlobalFoundries),但繪圖晶片仍交由台積電代工。
所以,海思與三星在14納米製程合作,其實不必太意外,因為 大多數的IC設計業者,都有2~3家晶圓代工合作夥伴,所以對台積電不會有太大影響。
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