外媒：蘋果下下代的手機SoC將會全部交由台積電生產
文章推薦指數： 80 %
在台積電和三星眼中，蘋果每年iPhone的SoC生產訂單都是極為重要的收入來源，而在iPhone 6s這一代產品上，更是由三星和台積電共同完成。
不過根據一則台灣DIGITIMES的報導，蘋果下下代的SoC晶片A11將會全部交由台積電進行代工生產，完全沒有三星的事兒了。
若算上A10，那麼台積電也會非常榮幸地成為連續兩年為蘋果代工SoC的企業。
此外，消息源還指出，台積電將會於2017年第二季度開始小批量生產A11晶片。
這一晶片也將會使用台積電的10nm FinFET工藝打造，同時使用這一工藝的還將會有聯發科以及華為海思。
根據台積電方面的表述，其10nm的生產線將會於2017年第一季度開始盈利，台積電方面對於這條生產線的盈利能力也是持有相當樂觀的態度。
X30受台積電10nm量產影響，聯發科出走GF
聯發科在去年將其高端晶片helio X30和中端晶片helio P30押寶台積電的10nm工藝，但是卻因為後者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影...
A11也將採用10nm工藝？傳台積電將為蘋果量產10nm晶片
根據外媒消息，蘋果產品合作晶片製造商台積電（TSMC）已為蘋果新款手機做好10nm晶片量產的準備。除了幫蘋果生產下一代10nm晶片之外，台積電還將在2016年底至2017年為聯發科生產Helio...
外媒：台積電將在明年4月才開始生產10納米A11晶片
驅動中國2016年12月19日消息 根據外媒報導，晶片供應商台積電將會在明年4月晚些時候才開始生產蘋果A11晶片，而這款晶片已確定將採用台積電10nm製程工藝。台積電作為全球主要的晶圓代工產商，...
高通用28nm推驍龍653應是受蘋果影響
據相關消息，高通的驍龍653即將發布，為四核A73+四核A53架構，讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝，這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。
高通回歸台積電可能只是一個謊言
10nm工藝之爭已成定局，三星領先量產。眼下台積電和三星都在積極推進其7nm工藝的量產，量產時間估計為今年底或明年初，此時台媒又傳高通可能回歸台積電，對於這個筆者認為是謊言。
隨著華為海思的成長，其對台積電的重要性日益凸顯
隨著華為海思的麒麟970在台積電採用10nm工藝投產，其進一步鞏固了後者五大客戶之一的地位，回顧華為海思的成長可以看出它對台積電的重要性一直都在增加。
聯發科試圖迫使台積電降低代工價格有難度
台媒報導指，聯發科在高通的重壓之下，在新任CEO蔡力行上任後，希望藉由蔡力行熟悉老東家台積電作業模式，迫使台積電降低代工價格，不過筆者認為這一希望並不大。
三星成立晶片代工部門將壓制台積電
三星電子近日宣布，公司已組建一個新的晶片代工業務部門，與台積電等代工廠商爭奪客戶，這將給晶片代工市場帶來重大的變數，或會改變當前晶片代工市場台積電一家獨大的格局。
台積電贏回高通訂單卻可能失去蘋果的訂單
台積電這幾年和三星你來我往，不斷競爭開發更先進的工藝，這也導致了蘋果和高通兩家全球最大的移動晶片企業的訂單不斷的在這兩家企業中轉來轉去。在早前傳出台積電贏回了高通的這個大客戶後，近日韓媒就傳出明...
10nm華為海思最遲，但靠麒麟960占據優勢
隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布，另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片，目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。