驚動整個晶片圈！被捏住「命門」的華為晶片產業鏈是否發生變數？

這個周末，美國對華科技封鎖及晶片限制的手段驚動了整個晶片圈。

2020年5月15日晚，美國商務部網站發布出口禁令，要求使用美國晶片製造設備的外國企業，供貨之前必須先取得出口許可。

這無疑再次挑戰了華為國際供應鏈和產業鏈的底線。

美國為何要限制華為

1、從技術上來說，華為是目前中國在通信領域最好的科技公司。

通過國際化的競爭一直發展到現在，在5G領域處於世界領先，從通信基站到手機再到晶片再到5G專利全面的領先，能夠跟世界上一流的通信巨頭PK還有很大優勢，能夠跟世界一流的晶片企業高通在同一水平競爭，能夠跟世界第一的手機公司蘋果競爭並搶了不少份額，這是中國第一家也是獨一家。

華為在技術投入和專利積累上已經形成了很大的優勢，限制了華為就限制了華為的技術進步。

2、從商業上來說，華為2019年全年營收8588億，同比增長19.1%，凈利潤627億人民幣，這還是在被美國限制的情況下取得的成績。

拿小米和蘋果跟華為對比一下。

小米2019營收2058億，凈利潤115億。

蘋果2019財年營收2601億美元約合18207億人民幣，利潤657億美元約合4599億人民幣。

跟小米比華為營收是小米的4.17倍，利潤是小米的5.454倍。

跟蘋果比華為營收是蘋果的47%，一半不到，利潤是蘋果的13.6%，大概七分之一不到。

華為作為一個競爭者，正在世界各地搶占市場，賺取一部分屬於蘋果高通等美國公司的利潤。

如果有朝一日我們的企業也能在全世界獲取高額利潤，突破中等收入陷阱，進入已開發國家序列會成為現實。

但是實現的前提是有企業能夠依靠自己的技術和品牌獲得國外市場，如今這一趨勢因為美國的限制被中斷，美國這一策略成功將會把我們的產業一直限制在二流。

我們要知道，我們現在所使用的所有電子設備最基礎的是晶片，現在美國放大招全面限制華為使用美國晶片和技術，這是釜底抽薪，直接挖了華為的地基。

外購的晶片

華為手機和基站需要用到大量晶片，原本主要採購於美國，特別是排在全行業前十的博通、高通和德州儀器。

而隨著2019上半年美國針對華為限購令的推出，該公司正在逐步減少美國晶片的比例，取而代之的是來自日本和海思自研的晶片元器件。

例如，有拆解報告顯示，華為最新的P40手機，BOM中來自美國晶片元器件的比例已經降到接近1%了。

外購的晶片元器件部分，與EDA軟體有些相似，是可以逐步替換的。

而近一年來，華為也一直在這樣做，替代方案包括外購和自研，與此同時，為了爭取更多的緩衝時間，該公司還囤積了大量的美國晶片。

來自華為公司的數據顯示，其2019年的研發費用為1317億元人民幣，同比增長了近30%，而在增加晶片庫存方面，花費了1674億元，同比暴增了73.4%，以中高端晶片為主，足夠半年之用。

實際上，無論是華為，還是中國本土環境，都應該矢志不渝地強化晶片替換意識，而那種總是強調美國晶片廠商離開華為這一大客戶，就會損失巨大的論調，應該儘量減少。

首先，華為每年會從美國進口超過150億美元的晶片元器件，少了這一大客戶，對美國晶片廠商確實有損失，但對美國各家晶片廠商來講，損失是否巨大？是要畫一個大問號的。

這方面，看一看今年第一季度全球晶片廠商的排名格局和營收，以及最近幾天美國主要IDM和Fabless的股票表現，或許能說明一些問題。

另外，過於強調斷供華為對美國晶片廠商收入的影響，恐怕會「誤事」，也或多或少地體現著長時間以來的那份「僥倖」心理。

減少了來自美國的晶片，在庫存耗盡之後，晶片來源就三種：歐洲、日本、中國本土晶片廠商以及自研。

其中，日本和歐洲的晶片水平雖高，但從中長期來看，大量購買的變數較大，而以華為的風格，特別是其對前沿技術和產品的追求，在短時期內，中國大陸本土的晶片整體水平恐怕難以滿足其對大量高性能晶片元器件的要求。

那麼只有靠自研了，這就對晶圓代工提出了更穩定的需求。

然而，這方面的情況也顯得愈加緊張。

華為供應鏈國產替代非常緊迫

美國對華為晶片限制升級，將加速半導體軟體、設備和材料的國產化。

因此有人認為，華為供應鏈國產替代是國內半導體產業鏈十年難得的大機遇。

目前來看，國內企業是否有能力接住這個天降而來的機遇才是關鍵問題。

就目前來看，華為供應鏈完全實現國產替代非常難。

過去一年，華為在IC設計端已基本實現自研替代或非美供應商切換，但在製造端仍高度依賴台積電，且上游半導體設備、EDA軟體仍被美國廠商壟斷。

在EDA軟體方面，目前IC設計的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司壟斷，並且三家的IP各有所長，一線晶片設計企業一般都是三家的軟體一起用，短期內難以完全替代。

在半導體設備方面，目前國內在刻蝕機、PVD、CVD、清洗機、氧化/退火設備等方面已經可以進行一些國產替代，但在在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗、檢測等關鍵工藝方面，應用材料、泛林集團和KLA三大美國半導體設備製造商控制著全球約40%的市場，短期內難以完全避開美國半導體設備。

以光刻機來說，其研發的技術門檻和資金門檻非常高，正是因為如此，能生產高端光刻機的廠商非常少。

目前，最先進的7-14nm光刻機僅剩下ASML能生產，日本佳能和尼康早已經基本放棄EUV光刻機的研發，僅是研發的費用就耗資巨大。

ASML在研發7nm製程晶片的光刻機時就因投入過大一度想放棄。

製程工藝上，台積電在2018年最早實現了7nm製程的突破並量產，台積電計劃於2020年投產5nm技術，而2022年投產3nm技術。

緊隨其後的是三星，在台積電之後也成功實現了7nm製程的量產。

目前，留給中國企業的時間並不多。

中芯國際定製的那台7nm紫外光刻機遲遲未到，目前正研發」N+1「工藝」來達到7nm的技術標準，該晶片將會在今年的年底投入量產使用。