陳根：科技封鎖傾覆之下，晶片供應豈有完卵

文/陳根

華為的壯大與擴張令美國這個經濟巨頭都為之忌憚，以至於美國政府把華為視為「眼中釘」，因此對於華為的制裁也愈演愈烈。

自去年5月川普簽署行政令以「國家安全」為由，將華為及其68個關聯企業列入出口管制的「實體清單」以來，今年5月，美國再次升級對華為的科技封鎖。

美國將限制華為使用美國技術和軟體在海外設計和製造半導體的能力，只要是採用美國技術、設備的公司，在和華為商業來往時都要得到美國的批准。

與2019年將華為列入實體清單的管制相比，此次管制力度可謂是全方位升級：地域範圍延伸至使用美國技術、軟體和設備的美國境外企業，台積電等廠商也將受到限制；產業鏈範圍向上游拓展，對半導體製造涉及的軟體、設備進行全面管制；針對美國境外產品的美國技術含量標準從25%直降為0%。

美國對華為晶片供應鏈的封鎖目的是試圖讓華為原地毀滅，只是在全球化大行其道的今天，在「人類世」時代，任何一個角落的「蝴蝶扇動翅膀」都可以引起世界的變化。

科技全面封鎖的傾覆之下，晶片供應鏈又豈有完卵。

晶片產業面面觀

一般認為，半導體的產業鏈有三大核心，分為上中下三層。

最上面是基礎產業鏈，包括了材料、耗材、設備、輔助製造以及電子自動化設計（EDA）等；中間是核心產業鏈、晶片設計公司、晶片製造公司和封裝測試公司；下面則是終端需求產業鏈。

從核心產業鏈的角度來看，半導體產業雖然複雜繁瑣，但終究脫離不了三個步驟：設計、製造、封測。

而目前全球晶片設計基本集中在美國，製作集中在台灣和韓國，中國大陸大部分承擔的是封裝工作。

晶片核心實力重心就在晶片設計，而晶片設計離不開晶片設計軟體EDA。

公開數據顯示，美國的Synopsys、美國的Cadence和西門子旗下的Mentor Graphics全球市場的份額超過60%。

其中，Synopsys是全球最大的EDA企業，2018年的市場份額已達到32.1%；Cadence僅次於Synopsys，2018年市場占有率為22.0%；Mentor Graphics在被收購之前也能保持超過10%的市場占有率。

華為所用的EDA軟體三大廠商均有涉及，分別應用在前端、驗證、PCB環節當中。

而本土EDA企業有華大九天、芯禾科技、廣立微電子、博達微科技、概倫電子、藍海微科技、奧卡思微電等七家。

但相比於進口的EDA軟體，我國EDA企業在工具的完整性方面與西方相比依舊有較大差距。

晶片設計需要經歷規格制定、邏輯設計、電路布局、布局後模擬、光罩製作等過程，完成後的光罩就進入了晶片的製造環節。

不可否認，晶片的製造代工正是我國晶片產業發展面臨的難點。

晶片的製造的流程較為複雜，過程與傳統相片的製造過程有一定相似之處，主要步驟包括從薄膜到光刻、顯影、蝕刻、光阻去除。

簡單來說，晶片的製造就是將光罩上的電路圖轉移到晶圓上。

其中，薄膜製備就是在晶圓片表面上生長數層材質不同、厚度不同的薄膜，光刻則將掩膜板上的圖形複製到矽片上。

光刻的成本約為整個矽片製造工藝的1/3，耗費時間約占整個矽片工藝的40～60%。

光刻最主要的器械就是光刻機，目前全球能夠掌握光刻機技術的國家只有寥寥幾個。

由於國內光刻機技術的局限性，我國的光刻機一直依賴荷蘭ASML公司。

此外，晶片的製程就是用來表徵集成電路尺寸大小的一個參數。

隨著摩爾定律發展，製程從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90納米、65納米、45納米、32納米、28納米、22納米、14納米，一直發展到現在的10納米、7納米、5納米。

目前，28nm是傳統製程和先進位程的分界點。

而在這一環節我國短期內實現「去美化」目標難度極大，華為一直受制於美國技術標準，經過台積電內部評估，14nm工藝已經不能為華為代工，這也促成華為將14nm產品代工向國內轉移。

中芯國際也於近日實現華為麒麟710A晶片量產，採用的是14nm工藝。

目前，中芯國際並不具備7nm等更為先進的製造工藝，而且14nm客戶訂單單一，與國外先進代工廠差距明顯。

而美國10%的新規也將制約著中芯國際與華為的合作，儘管目前的新規似乎有漏洞，美國也意識到了，因此不排除美國下一步將會有更嚴格的措施。

在晶片封測環節，全球排名前三的企業分別是日月光、美國安靠、江蘇長電。

國內封測廠商三強為長電科技、通富微電、華天科技，全球市占率達 23%，技術實力上能夠承接國產轉單。

目前，華為已經將一部分封測訂單轉給國內包括長電科技、華天科技在內的企業。

傾覆之下，豈有完卵

華為創建於1987年，是目前全球最大的電信設備供應商和全球第二大手機製造商，同時也是目前火熱的5G技術市場的領頭羊之一。

而華為所在的ICT產業是一個高度依賴於全球供應鏈的產業。

根據MioTech AMI的數據，華為母公司華為投資控股有限公司擁有41家子公司，共有77家公司為母公司直接供應商。

如將華為子公司的供應商全部包含在內，在MioTech AMI中，共有251家公司屬於華為供應鏈。

根據MioTech AMI的集群分析，在251家供應商中，英特爾、高通、東方通信、比亞迪、誠邁科技、意法半導體屬於其中規模較大的供應商。

其中，英特爾是華為部分伺服器晶片的主要供應商，高通向華為提供手機晶片及數據機。

2018年全球半導體晶片市場總量是4784億美元（總銷售額），其中中國（大陸）、美國、歐洲、日本以及亞洲其他地區為半導體晶片（集成電路）的最主要消費市場。

2018年中國（大陸）境內的半導體晶片總銷售額高達1584億美元，同比增長20%，約為全球總消費量的33.1%，為全球最大的半導體晶片單一消費市場。

其中，2018年，華為的晶片採購金額是210億美元，是世界第三大買家，占全球銷量的4.4%。

從這個角度來講，華為是世界上最大的晶片分銷商之一。

這也意味著，美國方面限制華為晶片供應鏈，可能會讓很多美國企業遭受巨大損失。

美國波士頓諮詢公司於3月9日發布的一份題為《限制對華貿易將如何終結美國在半導體行業的領導地位》的研究報告顯示，在美國2019年5月限制向華為銷售某些技術產品後的三個季度中，美國頂級半導體公司的營收均下降了4%至9%。

其中許多公司將與中國的貿易衝突作為其業績下滑的一個重要因素。

報告認為，在半導體領域限制對華貿易甚至直接「脫鉤」將永久性損害美國半導體產業，並最終導致其失去全球競爭優勢和領先地位，這對美國負面影響顯著。

這樣的打壓計劃，受害的將首先是高通這樣的美國高科技企業。

根據公開數據顯示，高通2019財年營收243億美元，除了華為自研5G手機方案，三星、聯發科、紫光展銳皆已推出5G手機晶片方案。

而如果中國手機廠商不採用高通方案，高通至少損失全球40%市場份額。

此外，台積電作為全世界最大的晶片製造企業，一度占有全球60%的市場份額，是當今晶片代工領域當之無愧的「老大」。

ICInsights數據顯示，台積電在晶片代工市場的份額高達51.6%，第二名的三星份額僅為14%，被遠遠甩在身後。

而台積電有10%至12%的業務是在中國，這一部分業務幾乎主要來自華為。

業界對於台積電將要受到的影響雖然目前較為樂觀，但在寬限期結束，也就是9月中旬開始，或許我們就能看到真正的影響。

任何出口規則的改變都可能對整個晶片行業、全球供應鏈以及更廣泛的科技行業產生重大的影響。

尤其是在公共危機中，晶片推動了先進醫療設備的運行。

而美國政府隨意修改政策，無節制地擴大管轄權，潘多拉盒子一旦打開，對於全球化的產業生態可能是毀滅性的連鎖破壞。

毀掉的可能將不止是華為這一家企業，而是合作性的全球產業鏈。

最終，美國對華為的科技封鎖對美國企業的負面影響將遠大於華為，因為華為發展自己的供應鏈終將找到替代品。

但美國卻忘了，傾覆之下，豈有完卵。

客觀的來看，當下美國過度極端的打壓華為5G已經進入了非理性的對抗狀態，而5G也並非終極技術，只是發展過程中的一種過渡技術。

與其非理想兩敗俱傷的打壓，不如花精力出台政策鼓勵自己的科技企業投入到下一個賽道的研發上來才是王道。